Componentes Internos de Placa Base PDF

U.2 COMPONENTES INTERNOS. PLACA BASE - INTRODUCCIÓN 1. Tarjeta de circuito electrónico donde se conectan los componentes de un ordenador 2. Tiene Partes: - - - - Chipset - Bios - Zócalos del microprocesador - Conectores - Slo...

U.2 COMPONENTES INTERNOS. PLACA BASE - INTRODUCCIÓN 1. Tarjeta de circuito electrónico donde se conectan los componentes de un ordenador 2. Tiene Partes: - - - - Chipset - Bios - Zócalos del microprocesador - Conectores - Slots de Expansión - Slots de Memoria 1. Es fundamental a: 1. 1. 1. 1. rendimiento: será mayor o menor dependiendo los componentes instalados 2. organización: la forma determinara como irán instalados los componentes en ella 3. actualización: establece que medida se pueden actualizar los componentes 2. COMPONENTES 1. 1. Zócalo para instalación de microprocesador 2. Chipset que controlan los buses 3. Ranuras RAM 4. Chip memoria ROM para BIOS 5. Conectores almacenamiento 6. Slots de expansión para tarjetas 7. Conectores periféricos 8. Conectores alimentación - FACTOR DE FORMA - - - El factor de forma de una placa base es una especificación de: - - - Medidas de la placa base - Tipo de conector de fuente de alimentación - Cantidad de puertos - Otros factores - FACTOR DE FORMA ( AT ) - - - **(Advanced Technology)** es el formato de placa base empleado por el IBM AT - Baby AT más pequeño que AT - Está totalmente obsoleto - **FACTOR DE FORMA ( ATX )** - - - Advanced Technology Extended - Introducidas por Intel en 1995 - Mejor disposición de componentes - Se convirtió en el dominante del mercado hasta 2017 - Actualmente en uso - CARACTERÍSTICAS - - - Los puertos para las unidades de discos se ubican en el extremo de la placa, así facilita la conexión - Tiene un total de 7 slots de expansión - DERIVADOS: - - - Cada uno tiene diferentes tamaños de la placa - Utilizan la misma fuente de alimentación, soportes - - - - FACTOR DE FORMA microATX / μATX - - - Evolución del ATX y compatible con ATX - Mantiene: puntos de anclaje, conexión de corriente - Integran algunas tarjetas como puede ser la gráfica - El bajo número de slots y de conexiones internas favorece la ventilación y reduce al máximo los problemas de sobrecalentamiento - FACTOR DE FORMA FlexATX - - - Evolución del μATX, reduce su tamaño - Se reduce el costo de fabricación - La reducción afecta a que solo se puedan poner 2 slots de expansión - **FACTOR DE FORMA Extended ATX** - - - Permite tener un mayor número de componentes - Difícil montaje en cajas de PC - **FACTOR DE FORMA ITX** - - - Son de pequeñas dimensiones - Factores de forma derivados: - Mini-ITX: Dispone de 1 slot de expansión y 1 o 2 zócalos de memoria. Conexión de corriente ATX - Nano-ITX: No tiene slots de expasión. Solo tiene un zócalo de memoria. Conexión de corriente puede ser ATX - Pico-ITX: No tiene slots de expansión, la conexión de corriente es de 12 pines 2.1 SOCKET DE PLACA BASE - INTRODUCCIÓN - - - El zócalo es la interfaz física a la que se conecta un procesador - AMD con Intel no son compatibles. - Mecanismo de fijación que permite mantener la CPU en su sitio o extraerla - Los sockets se pueden clasificar en función de: - - - El número de conexiones, va de 40 a más de 1300. El número de conexiones depende de la potencia y del voltaje. + conexiones - voltaje = más conexiones - El tipo de conexión, tiene PGA, ZIF, BGA, LGA - PGA: Consiste en un cuadrado de conectores donde insertan los pines del microprocesador. Actualmente obsoleto - BGA: Tenemos en lugar de pines, existen unas bolitas cobre que sueldan directamente la placa base. No hay posibilidad de ampliación o sustitución - ZIF: Evolución del PGA, disponen de una rejilla plástica sobre la que se coloca el microprocesador haciendo coincidir los pines - LGA: Sigue el diseño del ZIF. Los pines están en el socket en lugar de en el microprocesador 2.2 RANURAS DE MEMORIA - INTRODUCCIÓN - - - Conectores para la memoria principal del ordenador, **la memoria RAM** - TIPOS DE MEMORIA - - - **La memoria RAM** está formada por varios chips soldados a una placa que recibe el nombre de módulo de memoria - **La RAM dinámica** almacena los datos mediante un transistor y un condensador emparejado para cada bit de datos. Los condensadores pierden electricidad constantemente, eso requiere que el controlador de la memoria actualice la DRAM varias veces por segundo para mantener los datos - **La RAM estática** conserva la información mientras esté conectada la tensión de alimentación. Almecena cada bit de datos (celda) en hasta seis transistores. - N.º celdas -tamaño, - TIPOS DE RANURAS - - - SIMM: 1. 1. 1. 1. 1. está obsoleta 2. son las primeras que aparecieron en las placas bases 3. son mucho más cortas que las actuales. - - - - RIMM: 1. 1. 1. 1. 1. creadas por la empresa Rambus y está apoyada por Intel 2. exige el pago de unos derechos a los fabricantes en concepto de uso - - - - DIMM: 1. 1. 1. 1. 1. las más comunes 2. Tipos de Ranuras 1. 1. 168 contactos -- mem. SDRAM 2. 184 contactos -- mem. DDR 3. 240 contactos -- mem. DDR2 o DDR3 4. 288 contactos -- mem. DDR4 o DDR5 3. Las ranuras poseen un puente de plástico para evitar confundirse al introducir la memoria RAM 4. Cada tipo de memoria tiene un voltaje diferente: 1. SDR SDRAM: 3,3 V 2. DDR SDRAM: 2,5 V 3. DDR2 SDRAM: 1,8 V 4. DDR3 SDRAM: 1,5 V 5. DDR4 SDRAM: 1,2 V 6. DDR5 SDRAM: 1,1 V - SO-DIMM: 1. 1. 1. 1. versión reducida de **DIMM** 2. diseñadas para equipos de tamaño más reducidos como portátiles 3. a diferencia de las DIMM, los módulos de memoria se quedan paralelos a la placa base 4. Tipos de Ranuras: 1. 144 contactos (72 cada lado) 3,3 V 2. 200 contactos (100 en cada lado) 2,5 V 3. 204 contactos (102 en cada lado) 1,5 V 4. 260 pines, y la muesca se sitúa después del pin 144 5. 262 pines, 1,1 V - Micro-DIMM: 1. 1. se usa para portátiles de dimensiones reducidas 2. Tipos de Ranuras: 1. 144 contactos (72 por lado): 3,3 V 2. 172 contactos (86 por lado): 2,5 y 1,8 V. 3. 214 contactos: (107 por lado). 1,5 V - CHANNELS - - - SINGLE: El bus de direcciones que conecta la GPU y la memoria RAM pueden estar enlazados por único canal. Si se instala mayor cantidad de memoria, se puede producir un cuello de botella - DUAL: Puede acceder a ambos módulos a la vez gracias al controlador de memoria de CPU gracias a un bus 2x64 (128 bits) - QUAD: Requiere 4 módulos idénticos y una placa base que lo soporte. 2.2 CHIPSET - INTRODUCCIÓN - - - Conjunto de chips con base a la arquitectura de un procesador - Comunica la CPU con los componentes - Controla la transmisión de datos - Gestiona el flujo de datos entre el procesador, la memoria y los periféricos. - EVOLUCIÓN: FINALES DE 1990 - - - Las placas tenían dos chipsets principales: - - Northbridge: - Controla las funciones de acceso desde y hasta la GPU, AGP o PCI Express, RAM. - Se encuentra en la parte superior de la placa, cerca de la RAM - Puede incluir un soporte de video - Es más grande y trabaja a mayor velocidad que el sur - Controla: - La velocidad y número de micros que soporta la placa - La RAM - La gráfica integrada - Southbridge: - Coordina los dispositivos de entrada y salida - No está conectado a la CPU, se comunica con ella a través del Northbridge - Antes controlaba directamente los dispositivos IDE, SATA, disquetera, red Ethernet, sonido, USB - - - - - - - Dependiendo de la generación utiliza los siguientes buses para comunicarse con el Northbridge: - - - **FDI:** Flexible Display Interface **(Intel)** - **DMI:** Direct Media Interface **(Intel)** - **UMI:** Unified Media Interface **(AMD)** - EVOLUCIÓN. NUEVA GENERACIÓN DE CHIPSETS. - - - En 2008, Intel lanzó su 1º placa base sin Southbridge, incorporando chipset en el procesador - AMD, le siguió en 2011, con unos procesadores con mas funciones - Intel = Plataform Controller Hub **(PCH)** AMD = Fusion Controller Hub **(FCH)** - La ausencia de Southbridge es una mejora notable - EVOLUCIÓN. CHIPSETS PCH - - - Se soluciona el cuello de botella entre el procesador y la placa base - Entre el procesador y el PCH existen dos conexiones: 1. 1. 1. 1. 1. FDI (Flexible Display Innterface): conexión de una tarjeta grafica integrada en el procesador a la pantañña 2. DMI (Direct Media Interface) - EVOLUCIÓN. CHIPSETS FCH - - - Conecta los dispositivos de E/S a la placa. - La conexión de GPU, CPU y RAM es llevada a cabo por la CPU en vez de por el Chipset Norte. - UMI (Unified Media Interface): es similar al DMI - EVOLUCIÓN. CHIPSETS SUPER I/O - - - Su función es controlar los dispositivos que trabajan a baja velocidad, medidor de temp º, velocidad de vemtiladores, V de alimentación - EVOLUCIÓN. BUSES DE INTERCONEXIÓN - - - FSB (Front-Side Bus): bus principal en antiguos microprocesador - LPC (Low Pin Count): bus para conectar dispo. De bajo ancho de banda a la CPU - HT (HyperTransport): AMD, incluye el controlador de memoria dentro del chip = bus de gran carga de información, - **DMI (Direct Media Interface): 2004 - 2011.** Es un bus de alta velocidad para conectar el Memory Controller Hub. Reemplaza al FSB. - SPI (Serial Port / Peripheral Interface): 2004 -- 2011. Los datos se envían en forma de bloques o tramas, es una interfaz en serie porque los dispo. Envían un bit a la vez