TMNS-2023 PDF - Microfabricare

1. Ce reprezinta fabricatia? Fabricația este realizarea, cu valoare adăugată, de produse destinate utilizării sau vânzării utilizând forță de muncă calificată și instalații, utilaje, mașini de lucru și scule adecvate. Din punct de vedere tehnologic, fabricația este aplicarea proceselor fizice și chi...

1. Ce reprezinta fabricatia? Fabricația este realizarea, cu valoare adăugată, de produse destinate utilizării sau vânzării utilizând forță de muncă calificată și instalații, utilaje, mașini de lucru și scule adecvate. Din punct de vedere tehnologic, fabricația este aplicarea proceselor fizice și chimice pentru a modifica geometria, proprietățile și/sau aspectul unui material de pornire pentru a produce piese sau produse Din punct de vedere economic, fabricația este transformarea materialelor în produse cu valoare mai mare, prin intermediul uneia sau al mai multor operații de procesare și/sau asamblare. Procesul de fabricație este alcătuit din diferite procese tehnologice care urmăresc transformarea succesivă a materiei prime sau semifabricatelor în produse finite diferențiate prin caracteristici de material și geometrie 2. Care sunt grupele de tehnici (tehnologii) de microfabricare clasificate în funcție de tipul micro produsului ? a. grupul de tehnologii pentru fabricarea microsistemelor MEMS, MOEMS etc. cuprinse în conceptul general de „Tehnologia microsistemelor (MEMS)” b. grupul de tehnologii generice specifice domeniului micro-inginerie cuprinse sub denumirea ,,Tehnologii (în) micro-inginerie”, pentru prelucrarea de componente mecanice, matrițe și suprafețe micro și nanostructurate (Fig) 3. Stratul subțire este într-un contact intim, specific, la o distanță foarte mică, nanometrică, față de substratul, sub formă de material: Care sunt grupele de tehnici (tehnologii) de microfabricare clasificate în funcție de principala tehnică de lucru folosită? a. grupul de tehnologii bazate pe tehnica litografică. Sunt reprezentate de: depunerea de straturi subțiri, litografie, corodare chimică și tehnologie LIGA ; b. grupul de tehnologii ce nu sunt bazate pe tehnica litografică și aparțin domeniului „micro prelucrare în micro inginerie”. Aceste tehnologii sunt cuprinse în două principale grupuri: 1. micro tăiere mecanică cu tehnologiile de micro așchiere, micro rectificare etc.; 2. micro prelucrări convenționale și neconvenționale 4. Care sunt principalele tehnici de lucru folosite în tehnologia microsistemelor TMS? o tehnici de sistem; o micro tehnici de lucru; o materiale și efecte ale miniaturizării în proiectarea microsistemului. 5.Ce fel de tipuri de fotoreziști se folosesc în tehnica litografică? o fotoreziști pozitivi. o fotoreziști negativi 6. În ce constă fotolitografia prin apropiere (proximitate)? Ca tehnică de lucru, metoda este similară cu litografierea prin contact dar între mască şi plachetă există un strat de aer având o grosime cuprinsă între 5 până la 100 μm (Fig.7.10.b). Metoda elimină posibilitatea degradării măști, situație întâlnită la fotolitografia prin contact. Ca principal dezavantaj se menționează pericolul apariției fenomenului de difracție a luminii la marginile configurațiilor de pe mască, ceea ce duce la micșorarea rezoluției procesului până la 2…5 μm. Fotolitografiile prin contact și prin apropiere sunt utilizate în special în laboratoarele de cercetare -dezvoltare datorită costurilor lor rezonabile. 7.În ce constă fotolitografia prin proiecție? Principiul metodei (Fig.7.10.c) constă în proiectarea optică a imaginii reduse a configurației geometrice de pe mască pe suprafața plachetei acoperită cu rezist de la o distanță de câțiva centimetri. Configurațiile geometrice de pe mască sunt micșorate la scara 5:1 sau 10:1 cu ajutorul unui sistem de lentile cu rezoluție înaltă. Tehnologia de lucru are o serie de avantaje specifice: a. se poate mări precizia configurațiilor geometrice de pe mască, deci obținerea de măști fără defecte, prin realizarea acestora la o scară mai mare decât 1:1; b. în condițiile în care nu este posibil tehnic expunerea întregii suprafețe a substratului se poate expune la început numai o porțiune mică din substrat iar pentru expunerea întregii suprafețe se apelează la repetarea, în urma deplasării mecanice a plachetei (waferului) cu un singur pas precis, a secvenței inițiale de expunere; c. metoda are o bună rezoluție, de ordinul a 0,5 μm. 8. Tehnicile și procedeele de depunere de straturi subțiri cuprind mai multe etape succesive. Care sunt acestea? o etapa de alegere a sursei (materialului) de depunere; o etapa de transport a materialului de depunere; o procesul de depunere; o analiza fimului depus. 9.În practica industrială, în cercetarea experimentală etc. sunt utilizate diferite tehnici de depunere de straturi subțiri care pot fi împărțite în următoarele grupe: o metode fizice de depunere din vapori (PVD – Physical Vapour Deposition); o metode chimice de depunere din vapori (CVD – Chemical Vapour Deposition). 10. Procedeul LIGA este o înlănțuire de trei procedee de microfabricare în ordinea: o Litografie (cu raze X) o Galvanizare o Turnare/ Formare/ Matrițare 11. Ce este litografia LIFT-OFF? Aceasta are la bază procedeul litografic, combinat cu procedeul de depunere a straturilor subțiri şi eroziunea chimică. Tehnica constă în depunerea unui strat de rezist pe substratul de siliciu şi structurarea acestuia prin una din metode litografice. În continuare, are loc depunerea materialului de structurare propriu-zis, care sunt, de cele mai multe ori, metale rezistente la coroziune (de exemplu platina, aurul, titanul). Această tehnică este utilizată în mod special pentru obținerea straturilor bune conducătoare de electricitate. În sfârșit, în ultima etapă a procesului tehnologic are loc îndepărtarea rezistului printr-un proces lift- off (solventul utilizat este acetona), eliminându-se, odată cu acesta, şi materialul de structurare depus deasupra lui. Rezultatul procesului îl constituie structura metalică depusă pe substrat, într-o configurație inversă celei a rezistului. 12. Prin construcție stratul subțire este: anizotrop 13. În practică se folosesc următoarele tipuri de corodare chimică?: ▪ corodarea chimică “umedă” (în lb. engleză „wet chemical etching”); ▪ corodarea “uscată” (în lb. engleză „dry etching”) realizată prin diverse metode fizice 14. Corodarea chimică în soluție poate fi realizată în două feluri: a. corodare chimică izotropă; b. corodare chimică anizotropă 15. La corodarea chimică izotropă în soluție, viteza de îndepărtare a materialului (viteza de coroziune) are caracteristica: viteza de îndepărtare a materialului (viteza de coroziune) nu depinde de orientarea cristalografică a acestuia. 16. În ce grupă de tehnologii/metode/procese tipice utilizate în microfabricare se încadrează microprelucrarea pe suprafață? grupa tehnologiilor aditive 17. În procesul de (micro)așchiere, are loc odată cu micșorarea adâncimii de așchiere, o creștere însemnată a rezistenței la forfecare sau a tensiunii de rupere a materialului, necesare așchierii? DA 18. Care este trăsătura specifică a procedeului microprelucrarea pe suprafață? Metoda are o trăsătură specifică și anume permite obținerea pe un suport (substrat) de bază, în mod curent din siliciu monocristalin, de structuri planare libere „neancorate” pe substratul de bază, de tipul consolelor, membranelor etc. Structurile „libere” au posibilitatea realizării unor mișcări relative față de substrat corespunzătoare funcționării construcției dispozitivului MEMS. 19. Ce posibilități de mișcare au pe substratul de bază structurile planare libere obținute prin microprelucrarea pe suprafață? Structurile „libere” au posibilitatea realizării unor mișcări relative față de substrat corespunzătoare funcționării construcției dispozitivului MEMS. 20. Ce reprezintă „microprelucrarea în volum”? Microprelucrarea în volum reprezintă o tehnică de microfabricație care permite obținerea de structuri tridimensionale în substratul de siliciu. Procedeul are la bază fenomenul de eroziune chimică selectivă a substratului de siliciu monocristalin şi presupune parcurgerea următoarelor etape: 1 – preprocesarea substratului prin fotolitografie, în scopul structurării rezistului care reprezintă, în continuare, masca rezistentă la agentul coroziv; 2 – eroziunea chimică propriu-zisă, cu selectivitate la rezist, a substratului de siliciu monocristalin. 21. Ce fel de microstructuri se pot realiza cu procedeul LIGA? Cu procedeul LIGA se pot fabrica structuri tridimensionale (3D) complexe cu raporturi de aspect foarte mari care depășesc 100: 1 (exprimate prin raportul dintre înălțimea şi dimensiunea în plan a microstructurii (Fig. 11.2), cu înălțimi de până la câțiva milimetri, cu pereți verticali și oblici având o calitate foarte bună a suprafețelor (rugozitate de 50 nm). În esență, structurile LIGA pot avea dimensiuni submicroni sau de doar câțiva microni și înălțimi de câțiva milimetri întâlnite, de exemplu, la sonde, știfturi, electrozi, roți dințate, ghidaje de undă și matrițe. 22. Procesul de corodare chimică în soluție este întotdeauna izotrop dacă materialul de prelucrat este: amorf sau policristalin 23. Din ce materiale se pot realiza microstructuri cu procedeul LIGA? Tehnologia LIGA permite realizarea de microstructuri din polimeri, metale, materiale turnabile sau din combinații ale acestora, în producții în masă sau în serie mare. Alături de microprelucrările pe suprafață și în volum, microprelucrarea LIGA formează grupul de tehnici de microfabricare specifice realizării structurilor MEMS 24. Ce fel de mască este folosită în timpul expunerii la litografia în nuanțe de gri? Fotomască raster (sită fotografică) cu ecranare gradată. Transparența măștii se schimbă de-a lungul lungimii sale, fie continuu, fie în pași discreți. Acest fenomen se poate obține prin diverse tehnici: schimbarea grosimii stratului de crom (depus pe mască prin pulverizare) sau plasarea precisă în acest strat a unor găuri mici. Astfel, diferite părți din suprafața rezistului sunt expuse la diferite intensități luminoase, ceea ce permite ca după developare să se obțină diferite profile ale stratului de rezist rămas. 25. Dacă în procesul de formare a așchiei raportul tensiunilor normale σ față de tensiunile tangențiale τ este supraunitar cum are loc ruperea materialului așchiat? ▪ dacă σ / τ > 1, ruperea are loc sub acțiunea tensiunilor normale. Materialul se rupe fără o deformare plastică sau este precedată de o mică deformare plastică. Ruperea se numește fragilă iar materialul așchiat are o comportare fragilă 26. Care sunt grupele de tehnici (tehnologii) de microfabricare clasificate în funcție de materialul care trebuie prelucrat? a. micro fabricarea materialelor pe bază de siliciu; b. micro fabricarea materialelor care nu sunt pe bază de siliciu; 27. În relația , β este un coeficient de corecție în funcție de tipul materialului așchiat? DA Kc este rezistența la rupere a materialului prelucrat E – modulul de elasticitate al materialului de prelucrat, H – duritatea materialului de prelucrat iar β – coeficient de corecție în funcție de tipul materialului așchiat. 28. Dacă în procesul de formare a așchiei raportul tensiunilor normale σ față de tensiunile tangențiale τ este subunitar cum are loc ruperea materialului așchiat? ▪ dacă σ / τ < 1, ruperea are loc sub acțiunea tensiunilor tangențiale. Materialul se rupe după o deformare plastică prealabilă însemnată. Ruperea se numește ductilă sau vâscoasă iar materialul așchiat are o comportare plastică 29 Ce rol are mișcarea de avans Ms în procesul de așchiere? Mișcarea de avans Ms are rolul de a aduce straturi succesive de material în fața tăișului așchietor al sculei în timpul procesului de generare a suprafeței realizat simultan cu procesul de așchiere. 30. Care sunt caracteristicile fotoreziștilor pozitivi? fotoreziști pozitivi. Sunt formați dintr-o rășină de bază, solubilă într-un developant alcalin, un compus fotosensibil care are rolul de a reduce puternic solubilitatea rășinii expuse la radiație și un solvent ce controlează vâscozitatea rezistului. Sunt caracterizați de mărirea solubilității în developant a zonelor expuse la radiații (neprotejate de mască), care după developare sunt îndepărtate. Regiunile din rezist protejate de fotomască sunt insolubile în developant și nu sunt îndepărtate după developare. În topografia rezistului se obțin configurațiile de pe mască. Fotoreziști pozitivi sunt solubili în soluții apoase alcaline (NaOH sau KOH), au o rezoluție foarte bună, dar sunt pretențioși privind aderența la substrat cât și la tratamentele de recoacere datorită compusului fotosensibil care sub acțiunea temperaturii se poate descompune determinând pierderea sensibilității fotorezistului; 31. La litografia în nuanțe de gri, are loc schimbarea transparenței măştii de-a lungul lungimii sale, fie continuu, fie în paşi discreți? DA 32. Care este semnificația termenului „microfabricație”? Termenul microfabricare se referă la fabricarea de componente sau dispozitive la care dimensiunile, cel puțin una, sunt în intervalul micronilor (1μm – 999 μm). 33. Care sunt componentele regulei celor „5M”? - Men (om); - Material; - Metoda de fabricare; - Mașina de lucru; - Management 34. Din ce este alcătuit procesul de fabricație? Procesul de fabricație este alcătuit din diferite procese tehnologice care urmăresc transformarea succesivă a materiei prime sau semifabricatelor în produse finite diferențiate prin caracteristici de material și geometrie 35. La strunjirea suprafețelor de revoluție, viteza principală de aşchiere are valoarea D este diametrul punctului considerat de pe muchia de așchiere, pentru care se determină viteza de așchiere, în mm; n – turația elementului care execută mișcarea principală de așchiere, hhhu[rot/min] 36. Ce reprezintă alinierea măștii sau a măștilor în fotolitografie? Alinierea măștii sau a măștilor, în cazul unor configurații de măști succesive (întâlnite în situația unei singure microstructuri) în funcție de configurațiile definite anterior, se realizează manual (sub microscop) sau automat (cu ajutorul unei raze laser și a unor fotodetectori ) cu echipamente speciale numite mașini sau sisteme de aliniere. Pentru aliniere se folosesc anumite „semne sau marcaje de aliniere” existente atât pe mască cât și pe wafer (Fig.7.8). Alinierea se consideră corectă când cele două tipuri de marcaje, de pe mască și respectiv de pe wafer coincid. 37. Mecanismul de formare a așchiei la macro așchiere (așchiere convențională) are la bază deformațiile de forfecare DA 38. În ce constă fotolitografia prin contact? Constă în aducerea măștii peste wafer în contact fizic cu acesta (Fig.7.10.a). Expunerea se efectuează cu un fascicul de lumină UV aproape uniform, prin spatele măștii, pe o durată de timp stabilită și la scara 1:1, astfel că dimensiunea structurii transferate pe substrat este aceeași ca cea de pe mască. Fotolitografia prin contact este utilizată pentru o dimensiune minimă a caracteristicii de mai mult de un micrometru. În urma procesului se obțin rezoluții foarte bune, sub 1 μm. Metoda are un dezavantaj major ce constă în posibilitatea degradării măștii provocată de particulele de praf din mediul de lucru, particule care se pot depune pe mască provocând defecte în plachetă cât și de sarcina mecanică de apăsare a măștii. În acest context, metoda de litografiere prin contact nu este recomandat ă la producția de masă unde trebuie evitată degradarea deasă a măștii. 39. Care sunt caracteristicile fotoreziștilor negativi? Sunt formați dintr-un polimer organic și un compus fotosensibil sau fotoinițiator care devine activ prin absorbirea radiației și determină insolubilitatea fotorezistului în developant. Regiunile din rezist protejate de fotomască sunt îndepărtate de developant. În topografia rezistului se obțin negativele configurațiilor de pe mască. Fotoreziști negativi sunt solubili în solvenți aromatici (benzină, xilen sau toluen), au o sensibilitate foarte mare cât și o aderență foarte bună la substrat 40. Mecanismul de formare a așchiei la micro așchiere are la bază prezența de goluri la frontieră la subgranule și intergranule cristaline, dislocații mobile? DA 41. Mecanismul de formare a așchiei la nano așchiere are la bază prezența de dislocații ale rețelei atomice? DA 42. La micro așchiere, raza de ascuțire a sculei Rs (raza de racordare dintre suprafața de degajare și suprafața de așezare a tăișului așchietor) este mult mai mare decât adâncimea de așchiere t? DA 43. Termenul microașchiere se referă la prelucrarea prin așchiere a componentelor sau dispozitivelor la care dimensiunile, cel puțin una, sunt în intervalul micronilor (1μm – 999 μm)? DA 44. Termenul nanoașchiere se referă la prelucrarea prin așchiere de produse sau componente la care unele dintre dimensiuni sunt în domeniul nanometrilor (1 nm -100 nm)? DA 45. Ce este fotolitografia? Fotolitografia, numită și litografie optică sau litografie UV (lumină ultravioletă cu lungimi de undă λ = (0,2…0,4). Are același principiu de lucru ca și litografia. Spre deosebire de aceasta, se utilizează lumina, și se reproduce o imagine de pe o mască numită mască fotolitografică, sau fotomască, pe suprafața unei plăcuțe (wafer) sau a unui substrat, din siliciu sau oxid de siliciu, acoperită, în prealabil, cu un strat subțire din polimeri organici, în general termoplastici, fotosensibili. Acest strat își modifică proprietățile fizice și chimice în urma expunerii la lumină fiind numit rezist sau fotorezist 46. Metoda de nanoașchiere este folosită de preferință, pentru prelucrarea materialelor moi și neferoase tip ,,oglindă”, cum ar fi aluminiul aliat, cuprul, diferite tipuri de polimeri (PMMA), metale amorfe etc.? DA 47. La micro așchiere, adâncimea de așchiere t este mult mai mică decât raza de ascuțire a sculei Rs (raza de racordare dintre suprafața de degajare și suprafața de așezare a tăișului așchietor)? DA 48. La nanoașchiere, unitatea de procesare la care se îndepărtează așchia este la nivelul de cluster atomic? DA 49. La nono așchiere, adâncimea de așchiere este sub 1 micron? DA 50. În relația Kc este rezistența la rupere a materialului prelucrat prin nanoașchiere? DA 51. Care sunt tehnicile sau tehnologiile de microfabricare a dispozitivelor MEMS? o tehnici de protejare a substratului; o tehnici de depunere de straturi subțiri; o tehnici bazate pe litografie; o tehnici de corodare; o tehnici de microprelucrare în volum și pe suprafață; 52. Cum este construită, în mod curent, fotomasca? În mod curent, constă dintr-o plachetă transparentă din sticlă sau cuarț având o grosime de câțiva (1-3) mm și o formă, de regulă pătrată cu latura de 4,5 sau 6 țoli, acoperită cu un strat de ordinul nanometrilor, opac la lumină de crom, oxid de crom sau de fier, care reproduce la scara 1:1 modelul care trebuie realizat. 53. În relația , E este modulul de elasticitate a materialului de prelucrat prin nanoașchiere? DA 54. Frezele sunt scule așchietoare rotative confecționate, în principiu, dintr-un corp de revoluție cilindric și/sau conic pe suprafețele căruia (frotală și cilindrică) sunt montate tăișuri așchietoare sub formă de cuțite simple de strung numite dinți așchietori? DA 55. Ce desemnează, în momentul de față, termenul litografie? Astăzi, termenul „litografie” desemnează un ansamblu de procedee, diferite ca tehnici de lucru, prin care un model, șablon (imagine) fizic sau virtual este transferat cu ajutorul unei radiații pe un material cu proprietăți fizice sensibile la radiația respectivă. Expunerea materialului la radiație are loc selectiv, în zone bine definite iar numai în aceste zone materialul își modifică proprietăților fizice 56. La frezare, mișcarea relativă de așchiere este formată din mișcarea principală de așchiere, de rotație, executată de freză fixată pe arborele principal al mașinii de frezat și din mișcarea de avans de lucru, rectilinie, executată, în general, de piesa-semifabricat fixată pe masa mașinii de frezat? DA 57. În relația , H se referă la duritatea materialului de prelucrat? DA 58. Strunjirea este metoda tehnologică de prelucrare mecanică folosită pentru obținerea corpurilor de rotație având suprafețe cilindrice exterioare şi interioare, conice, plane (perpendiculare pe axa de rotație), elicoidale, profilate etc. cu dimensiuni şi precizii nanometrice, micrometrice şi macromatrice? DA 59. În relația , parametrul n este turaţia elementului care execută mişcarea principală de aşchiere, în rot/min? DA 60. La strunjire (macro, micro sau nano), mişcarea de avans are scopul de a aduce noi straturi succesive de material în fața tăişului cuțitului de strung în timpul îndepărtării adâncimii de aşchiere? DA 61. Burghiele pot fi considerate, prin analogie, ca fiind obținute prin amplasarea coaxială a unor cuțite de strunjit interior pe o bară cilindrică sau conică? DA 62. În ce constă procedeul de injectare a materialelor plastice? Procesul de formare prin injectie consta in aducerea amestecului pe baza de polimeri termoplastici in stare plastica, urmata de introducerea sub presiune intr-o matrita relativ rece in care trece in stare solida. 63. Prelucrarea prin injecție a materialelor plastice se caracterizează printr-o durată scurtă a ciclului de fabricație a produselor? DA 64. Care sunt principalele trei caracteristici ale pieselor obținute prin microinjecție? Masa piesei este de cateva miligrame Piesa prezinta dimensiuni cu tolerante in domeniul micrometric Unele caracteristici dimensionale ale piesei sunt de ordinul micronilor 65. Scula de microstrunjit reprezentată de cuțitul de diamant este caracterizată de: tipul diamantului pentru așchiere (monocristalin sau policristalin), geometria cuțitului și a tăișului așchietor, precizia de ascuțire etc.? DA 66. Deoarece „mărimea scării dimensionale” la care se face strunjirea este mică și extrem de mică, operația de strunjire se realizează folosind cuțite de diamant cu un singur vârf așchietor cunoscut în limba engleză sub denumirea ,,single- point diamond turning” sau SPDT? DA 67. Procedeul tehnologic de frezare este un proces de așchiere, prin care se desprind așchii fragmentate sub formă de „virgulă”, realizat pe o mașină-unealtă, numită mașină de frezat cu ajutorul unei scule numită freză? DA 68. În relația , parametrul D este diametrul punctului considerat de pe muchia de aşchiere, pentru care se determină viteza de aşchiere, în mm? DA 69. La frezarea contra avansului, sensul mișcării (vitezei) principale de rotație a frezei este opus sensului mișcării (vitezei) de avans? DA 70. În funcție de dispunerea tăişurilor dinților așchietori față de corpul de rotație, (micro)frezarea poate fi de trei principale feluri: 1. frezare frontală; 2. frezare cilindrică; frezare cilindrofrontală? DA 71. În timpul prelucrării prin (micro)frezare, fiecare dinte al frezei așchiază atâta timp cât se află în contact cu suprafața de așchiere pe un arc de cerc corespunzător unui unghi de contact (Ψ), măsurat într-un plan perpendicular pe axa frezei? DA 72. Din teoria ruperii unui material, valoarea adâncimii de așchiere minimă dc, la nanoașchiere, se poate determina cu relația ? DA 73. La frezare, în momentul în care un dinte al frezei iese din așchie se găsesc concomitent în așchiere alți dinți ai acesteia? DA 74. La (micro)frezare, mișcarea principală de așchiere și respectiv mișcarea de avans se desfășoară în punctul de tangență al frezei la suprafața semifabricatului (la intrarea în așchie) în următoarele două variante; 1. frezare contra avansului; 2. frezare în sensul avansului?; DA 75. La frezarea în sensul avansului, sensul mișcării (vitezei) principale de rotație a frezei coincide cu sensul mișcării (vitezei) de avans a semifabricatului? DA 76. Frezele cilindro-frontale sunt frezele care sunt prevăzute cu dinți pe ambele suprafețe ale corpului frezei: pe suprafața periferică (cilindrică) la care dinții formează tăișurile principale; pe suprafața frontală unde dinții formează tăișurile secundare? DA 77. Burghiul poate fi folosit și pentru lărgirea unor găuri care au fost în prealabil executate, de exemplu prin burghiere? DA 78. Găurile (alezajele) obținute prin burghiere pot fi apoi prelucrate, prin așchiere, cu următoarele procedee tehnologice: lărgire, adâncire, lamare, alezare, filetare, strunjire interioară, broșare, rectificare, honuire, lepuire etc.? DA 79. Principiile de generare a suprafețelor întâlnite la macro-strunjire sunt valabile și la microstrunjire, ținând cont însă de caracteristicile constructiv - funcționale ale sistemului tehnologic elastic? DA