Nanotechnologia w Mikroelektronice i Fotonice Quiz
10 Questions
26 Views

Choose a study mode

Play Quiz
Study Flashcards
Spaced Repetition
Chat to Lesson

Podcast

Play an AI-generated podcast conversation about this lesson

Questions and Answers

Która z poniższych metod dostarczania energii do procesów technologicznych zapewnia największą jednorodność rozprowadzonego na płytkach ciepła?

  • Plazma (np. w reaktorze do PECVD)
  • Grzałki elektryczne (konwencjonalny piec)
  • Promieniowanie (RTP/RTA)
  • Piece pionowe (correct)

Która z poniższych stwierdzeń dotyczących procesu utleniania termicznego krzemu jest nieprawdziwa?

  • Umożliwia uzyskanie tlenku kondensatorowego (np. DRAM).
  • Tworzy się nowa warstwa izolacyjna na powierzchni płytki.
  • Powierzchnia płytki krzemowej pozostaje niezmieniona. (correct)
  • Umożliwia uzyskanie tlenku podkładowego dla technologii LOCOS.

Która z poniższych zależności nie ma wpływu na kinetykę procesu utleniania termicznego?

  • Przepływ gazów reagujących
  • Czas
  • Temperatura
  • Skład chemiczny płytki (correct)

W jaki sposób w wyrzutni elektronowej (e-gun) osiąga się wysokie temperatury umożliwiające nanoszenie metali trudnotopliwych?

<p>Poprzez wykorzystanie wiązki elektronowej o dużej energii (D)</p> Signup and view all the answers

Która z poniższych metod osadzania umożliwia precyzyjną kontrolę powstawania warstw o grubości mierzonej w skali atomowej/cząsteczkowej?

<p>MBE (Molecular Beam Epitaxy) (B)</p> Signup and view all the answers

Co jest główną zaletą stosowania plazmy w procesie PECVD w porównaniu z termicznym CVD?

<p>Niższa temperatura wzrostu (D)</p> Signup and view all the answers

Która z poniższych technik osadzania warstw wykorzystuje strategię samoograniczających się reakcji chemicznych?

<p>ALD (Atomic Layer Deposition) (D)</p> Signup and view all the answers

Która z poniższych metod dostarczania energii do procesów technologicznych umożliwia najkrótszy czas nagrzewania?

<p>Promieniowanie (RTP/RTA) (D)</p> Signup and view all the answers

Która z poniższych aplikacji nie wykorzystuje procesu utleniania termicznego krzemu?

<p>Warstwy izolacyjne w tranzystorach bipolarnych (D)</p> Signup and view all the answers

Która z poniższych metod osadzania warstw nie pozwala na precyzyjną kontrolę powstawania warstw o grubości mierzonej w skali atomowej/cząsteczkowej?

<p>Termiczne CVD (D)</p> Signup and view all the answers

More Like This

Use Quizgecko on...
Browser
Browser