Podcast
Questions and Answers
Aké hrúbky medi sa používajú v plošných spojích?
Aké hrúbky medi sa používajú v plošných spojích?
- 20 a 100 mikrometrov
- 15 a 80 mikrometrov
- 10 a 50 mikrometrov
- 18.35 a 70 mikrometrov (correct)
Aký je maximálny povolený prúd pre spoj s hrúbkou 6 mm a 0.070 mm?
Aký je maximálny povolený prúd pre spoj s hrúbkou 6 mm a 0.070 mm?
- 4.8 A
- 2.4 A
- 8.4 A (correct)
- 1.2 A
Ktorý z materiálov NIE je uvedený medzi materiálmi používanými pre plošné spoje?
Ktorý z materiálov NIE je uvedený medzi materiálmi používanými pre plošné spoje?
- CEM4 (correct)
- FR4
- Cu Prexkart
- CEM2
Aká je maximálna povolená napätie pri vzdialenosti medzi vodičmi 1 mm?
Aká je maximálna povolená napätie pri vzdialenosti medzi vodičmi 1 mm?
Ktoré z nasledujúcich komponentov sa najčastejšie pripájajú na plošné spoje pomocou pájky?
Ktoré z nasledujúcich komponentov sa najčastejšie pripájajú na plošné spoje pomocou pájky?
Aký je hlavný dôvod, prečo sa musí pri spracovaní laminátov dodržiavať bezpečnostné predpisy?
Aký je hlavný dôvod, prečo sa musí pri spracovaní laminátov dodržiavať bezpečnostné predpisy?
Aký rozmer otvoru by sa mal zvoliť pre vodič s priemerom 1 mm?
Aký rozmer otvoru by sa mal zvoliť pre vodič s priemerom 1 mm?
Ktorý z uvedených materiálov je najvhodnejší na spracovanie s kovovým náradím?
Ktorý z uvedených materiálov je najvhodnejší na spracovanie s kovovým náradím?
Ako by mala byť usporiadaná komponenty v počiatočnej fáze návrhu?
Ako by mala byť usporiadaná komponenty v počiatočnej fáze návrhu?
Prečo by sa komponenty na odvod tepla nemali umiestňovať priamo na plošný spoj?
Prečo by sa komponenty na odvod tepla nemali umiestňovať priamo na plošný spoj?
Aký typ mriežky je najvhodnejší na nakreslenie usporiadania komponentov?
Aký typ mriežky je najvhodnejší na nakreslenie usporiadania komponentov?
Čo sa musí dodržiavať pri práci v dielni so spracovaním plošných spojov?
Čo sa musí dodržiavať pri práci v dielni so spracovaním plošných spojov?
Aký je vhodný spôsob nákresu komponentov na papier s mriežkou?
Aký je vhodný spôsob nákresu komponentov na papier s mriežkou?
Flashcards
Prúdová nosnosť (PS)
Prúdová nosnosť (PS)
Maximálne povolené množstvo prúdu pre daný plošný spoj.
Plošné spoje
Plošné spoje
Mnohonásobný vodičový spoj z tenkého medeného fólie (často 0,035 alebo 0,070 mm hrubá) alebo iných materiálov, aplikovaných na izolačný základný materiál (kartón, látka, alebo sklené vlákno spevnené epoxidovou živicou).
Napäťová odolnosť (PS)
Napäťová odolnosť (PS)
Maximálne dovolené napätie pre daný plošný spoj.
Hrúbka medeného fólie v plošných spojoch
Hrúbka medeného fólie v plošných spojoch
Signup and view all the flashcards
Materiál plošných spojov
Materiál plošných spojov
Signup and view all the flashcards
Cuprexkart
Cuprexkart
Signup and view all the flashcards
Cuprextit and Umatex
Cuprextit and Umatex
Signup and view all the flashcards
Safety Precautions for PCB Processing
Safety Precautions for PCB Processing
Signup and view all the flashcards
Component Arrangement Rules
Component Arrangement Rules
Signup and view all the flashcards
Hole Diameter and Spacing
Hole Diameter and Spacing
Signup and view all the flashcards
Signal Input and Output Separation
Signal Input and Output Separation
Signup and view all the flashcards
Component Arrangement Scale Drawing
Component Arrangement Scale Drawing
Signup and view all the flashcards
Heat-Dissipating Component Placement
Heat-Dissipating Component Placement
Signup and view all the flashcards
Bezpečnostné opatrenia pri práci s plošnými spojmi
Bezpečnostné opatrenia pri práci s plošnými spojmi
Signup and view all the flashcards
Usporiadanie komponentov
Usporiadanie komponentov
Signup and view all the flashcards
Priemer otvoru a rozstup
Priemer otvoru a rozstup
Signup and view all the flashcards
Oddelenie vstupu a výstupu signálu
Oddelenie vstupu a výstupu signálu
Signup and view all the flashcards
Návrh usporiadania komponentov v mierke
Návrh usporiadania komponentov v mierke
Signup and view all the flashcards
Umiestnenie komponentov vyžarujúcich teplo
Umiestnenie komponentov vyžarujúcich teplo
Signup and view all the flashcards
Study Notes
Plošné spoje
- Sú viacnásobné elektrické spojenia tvorené tenkou medenou fóliou (najčastejšie hrúbky 0,035 alebo 0,070 mm).
- Môžu byť umiestnené na izolačných podložkách z kartónu, textilu alebo sklenených vlákien a epoxydovej živice.
- Nahrádzajú staršie metódy spájkovania na izolačných doskách s očkami.
- Používajú sa pri montáži elektronických obvodov.
- Dosky plošných spojov (DPS) zlepšujú mechanické uchytenie menších komponentov (rezistory, kondenzátory a polovodiče) a prepojenie ich vývodov na medenú fóliu.
Prúdová zaťažiteľnosť
-
Tabuľka udáva dovolený prúd (v ampéroch) pre plošné spojenia s rôznymi šírkami (v milimetroch) s rôznou hrúbkou medených fólií.
-
Hrúbky medených fólií sú definované ako 0.035mm a 0.070mm.
-
Pre spoje s šírkou 6 mm a hrúbkou 0,035mm je dovolený prúd 4,8 A.
-
Pre spoje s šírkou 6 mm a hrúbkou 0.070mm je dovolený prúd 8.4 A.
-
Do tabuľky sú zaradené spoje s šírkou 6, 3, 1,5 a 1mm.
Napäťová zaťažiteľnosť
- Tabuľka udáva najvyššie dovoleném napätie (v voltoch) pre plošné spojenia v závislosti od vzdialenosti medzi vodičmi (v milimetroch).
- Pre vzdialenosť 0,5 mm je najvyšší dovolený napätie 250 V.
- Pre vzdialenosť 2 mm je najvyšší dovolený napätie 600 V.
- Pre vzdialenosť 3 mm je najvyšší dovolený napätie 750 V.
Materiály a hrúbky
- V praxi sa pre bežné obvody používajú dosky s hrúbkou 0,5; 0,8; 1; 1,5; 2; 2,5 a 3 mm z Cuprexkaru .
- Pre vysokofrekvenčné obvody sa používajú dosky z Umatexu GE s hrúbkami 0,8; 1; 1,5 a 2 mm.
- Plátované materiály FR2, FR3, FR4 a CEM1 a CEM2 sa používajú v rôznych aplikáciách.
- Hrúbka medených fólií býva 18.35 alebo 70μm.
Studying That Suits You
Use AI to generate personalized quizzes and flashcards to suit your learning preferences.