Chipset 3 - Řadič paměti

Study Notes

Chipset 3 - Řadič paměti

Komunikace: Komunikuje přímo s CPU, operační pamětí a grafickou kartou (AGP/PCI Express x16). Dále s jižním mostem přes speciální sběrnici.
Integrovaný grafiky: Může obsahovat integrovaný grafický čip.
Název: Název čipové sady je odvozen od jména tohoto čipu.
Propojení s CPU: Propojení s CPU pomocí FSB (Front Side Bus) s 64bitovou šířkou (8 bajtů).
Taktování: Taktovací frekvence CPU a operační paměti se řídí základní frekvencí FSB (133, 200, 266, 333, 400 MHz).
Přenos dat: Během jednoho cyklu (CLK) dokáže přenést data 4x, s využitím náběžné i sestupné hrany CLK a 2 datových kanálů (čtení a zápis).
QPB: Využívá technologi QPB (Quad Pumped Bus) pro vyšší rychlosti (533, 800, 1066, 1333, 1600 MHz).
Víceprocesorové systémy: V multiprocesorových systémech sdílejí CPU sběrnici FSB, což může vést ke snížení rychlosti pro jednotlivá CPU. CPU nemohou přímo komunikovat mezi sebou přes FSB.

Chipset 7 - Čipová sada AMD APU

APU: Zkratka pro Accelerated Processing Unit, integrovaný severní most do CPU.
FCH: Fusion Controller Hub na místě severního mostu.
Jižní Most: Komunikace s jižním mostem přes HyperTransport.
HyperTransport: Obdobný princip jako QPI.

Description

Tento kvíz se zaměřuje na architekturu a funkce paměťového řadiče v čipové sadě 3. Prozkoumejte klíčové aspekty, jako je komunikace s CPU, takti, přenos dat a víceprocesorové systémy. Otestujte své znalosti týkající se technologií, které ovlivňují výkon moderních počítačových systémů.