Unidad 3 Ensamblado de Equipos Microinformáticos PDF

Unidad 3 Ensamblado de equipos microinformáticos Montaje y mantenimiento de equipo Índice Montaje y mantenimiento de equipo | UNIDAD 3 Ensamblado de equipos micr...

Unidad 3 Ensamblado de equipos microinformáticos Montaje y mantenimiento de equipo Índice Montaje y mantenimiento de equipo | UNIDAD 3 Ensamblado de equipos microinformáticos 3.1. Precauciones y advertencias de seguridad 3.1.1. Puesto de montaje 3.1.2. Precauciones sobre la electricidad 3.1.3. Precauciones sobre los componentes electrónicos 3.1.4. Otras recomendaciones 3.2. Herramientas y útiles de un técnico microinformático 3.3. Secuencia de montaje de un equipo microinformático 3.4. Montaje de la placa base 3.5. Ensamblado del procesador y elementos de refrigeración 3.6. Instalación de la memoria RAM 3.7. Instalación de los discos, unidades SSD y ópticas 3.8. Fijación y conexión del resto de adaptadores y componentes 3.9. Sistemas de refrigeración líquida 3.9.1. Prueba de estanqueidad 3.9.2. Ensamblado del disipador del micro y encastre del motor en el chasis 3.9.3. Puesta en funcionamiento 3.10. Revisión de la instalación 3.10.1. Inspección visual 3.10.2. Revisión del arranque 3.10.3. Revisión del resto de componentes 3.11. Overclocking  Montaje y mantenimiento de equipo | UNIDAD 3 Ensamblado de equipos microinformáticos Introducción En esta unidad mostraremos los pasos necesarios para que un técnico microinformático pueda realizar el montaje de un equi- po desde cero, siguiendo las normas y medidas de seguridad adecuadas, tanto generales como las específicas para cada componente si lo requiere. Con el fin de llevar a cabo esta labor también veremos las distintas herramientas usadas por el técni- co para desempeñar su trabajo. Veremos como conectar un ordenador para su funcionamien- to básico, incluso elementos no básicos como es el sistema de refrigeración por líquido, hasta su arranque exitoso, sin sistema operativo. También recorreremos las distintas pruebas e inspec- ciones que debemos realizar al equipo una vez montado, tanto antes como durante su arranque. Finalizaremos con el estudio del overclocking. Desde el hard- ware necesario para llevarlo a cabo, hasta el procedimiento, pasando por las distintas medidas de seguridad, tanto antes de su realización como en la comprobación posterior, así como las posibles consecuencias del fallo o éxito de esta operación. Al finalizar esta unidad + Conoceremos los pasos a seguir para + Describiremos el funcionamiento y montar un equipo microinformático, montaje de un sistema de refrigera- tomando las medidas de seguridad ción líquido que deben seguirse. + Definiremos lo que es un overclocking + Estudiaremos las herramientas que y pasaremos por el proceso de realiza- utilizaremos y el espacio en el que ción de uno con todo lo que necesitare- trabajaremos mos para llevarlo a cabo con seguridad. 3  Montaje y mantenimiento de equipo | UNIDAD 3 Ensamblado de equipos microinformáticos 3.1. Precauciones y advertencias de seguridad Esta unidad nos enseñará cómo poner en práctica todo lo aprendido con anterioridad en lo referente a la parte física de un equipo informático, el hardware. Es muy importante al desempeñar el trabajo de manipulación de cualquier equipo informático tomar las debidas medidas de seguridad como las que explicaremos a continuación. 3.1.1. Puesto de montaje Un técnico de microinformática tiene como lugar de trabajo un puesto de montaje o reparación de equipo y necesita de unas medidas y condiciones adecuadas para que no sufra ningún percance a la hora de realizar sus quehaceres. Las distintas medidas que se deben tener en cuenta son las siguientes: › Orden y limpieza: Todas las herramientas usadas para › Ruido: El ruido es un factor que puede hacer que tenga- la reparación o montaje de equipos deben de estar co- mos una concentración mucho más baja de la habitual rrectamente ordenados. Además, si los equipos tienen además de que en cantidades excesivas podemos llegar polvo o suciedad estos deben ser limpiados a concien- a generar problemas debido al ruido. En nuestro caso, cia para que no dañen ninguna parte del sistema. Lógi- servidores grandes generan mucho ruido y calor, y es por camente el orden también es necesario para que no se eso por lo que suelen estar en habitaciones aparte. tapen las salidas de incendio o de emergencia. › Otros factores: Para terminar, otros factores para tener › Temperatura, humedad y ventilación: Debemos de in- en cuenta son: tentar en la medida de lo posible que haya un ambien- te de trabajo óptimo, es decir, ni una temperatura muy » Una buena instalación eléctrica y su uso responsable. alta o baja, ni una humedad excesiva ni una ventilación » Que el entorno y ambiente de trabajo sea gratifican- inadecuada. Para ser exactos, la temperatura perfecta te y no negativo, de una oficina debe de oscilar entre los 22 y 24 grados. › Iluminación: Siempre que sea posible debemos de in- » Que la pintura de techos y paredes favorezca tam- bién el buen ambiente. tentar que la luz sea natural y no trabajar con reflejos en la pantalla. Además, si podemos evitaremos los grandes » Que el mobiliario no esté en mal estado o defectuoso. contrastes de brillo entre la pantalla y la luz ambiental, sea o no natural. 3.1.2. Precauciones sobre la electricidad A la hora de hablar de energía eléctrica debemos de tener en cuenta las siguientes precauciones: › Que los enchufes con los que conectamos los equipos microinformáticos tengan toma de tierra. › Si vamos a manipular un equipo, siempre desconectar- lo antes. › En el caso de los portátiles y teléfonos móviles siempre quitaremos la batería, primeramente. 4  Montaje y mantenimiento de equipo | UNIDAD 3 Ensamblado de equipos microinformáticos 3.1.3. Precauciones sobre los componentes electrónicos Vamos a proceder ahora con una serie de recomendaciones en lo relativo a los componentes electrónicos y como debe de manipularlos el técnico en cuestión: › Descargarse de energía estática. Es muy importante que se haya descargado todo el equipo electrostática- mente con el fin de que no suframos las descargas sobre los distintos componentes. › Manejar los componentes por los bordes. Intentar siem- pre el no tocar los pines, las conexiones y los demás ele- mentos que lleven corriente dentro del dispositivo. › Instalar la pasta térmica justa. Por lo general, los equipos suelen tener disipadores con pasta preaplicada por lo que no es necesario en la mayoría de los casos añadirle más, porque un exceso de pasta térmica puede resultar peor para le microprocesador que instalarlo sin ella. También hay que tener en cuenta que, si instalamos un micropro- cesador que no es nuevo y ya tiene pasta térmica, habría que limpiarlo con alcohol isopropílico ya que así no que- dan resto de humedad ni residuos al evaporarse. › No manipular la fuente de alimentación. Aunque ya la ha- yamos desconectado, la fuente de alimentación contiene unos condensadores que pueden producir ciertas descar- gas al manipularlos dado a su alta capacidad eléctrica. › Mantener los componentes en su bolsa electrostática. Como su función es preservar los componentes de las descargas, hay que intentar no volver a acercar luego los componentes a estas bolsas por si hubiera energía al- macenada en esta. › No debemos de apilar los componentes. 3.1.4. Otras recomendaciones Al final, aunque se den muchas recomendaciones técnicas, también hay que aplicar el sentido común a la hora de trabajar con componentes electrónicos, para ello podemos dar los si- guientes consejos: › Evitar los líquidos: por todos es bien sabido que la elec- tricidad y el agua no se llevan bien, por lo que tenemos que intentar alejar los componentes electrónicos de los líquidos. Además, en caso de que se moje nunca usare- mos para secarlo un aparato convencional, los dejare- mos al sol y luego aplicaremos sílica-gel para quitarles la humedad, › Evitar el polvo y la suciedad: un exceso de polvo o su- ciedad puede hacer que los componentes estén en mal estado y una mala refrigeración del equipo. › No forzar los componentes: cuando vayamos a ensam- blar un equipo debemos tener en cuenta que es probable que algunos cuesten de entrar o sean tediosos, pero nun- ca debemos de forzarlos ni de hacer ningún movimiento brusco por mucho que tardemos en su colocación. 5  Montaje y mantenimiento de equipo | UNIDAD 3 Ensamblado de equipos microinformáticos 3.2. Herramientas y útiles de un técnico microinformático Vamos a detallar las herramientas que de manera común usa- rá un técnico microinformático: › Multímetro: se trata de una de las principales herra- mientas a la hora de trabajar con componentes electró- nicos porque este nos mide la corriente que le llegan a los componentes, si la fuente de alimentación está en buen estado, etc. › Soldador: como en otros ámbitos de aplicación nos ayu- da a fijar componentes entre sí incluso a crear conecto- res nuevos. › Juego de destornilladores de precisión: los componen- tes que no van soldados o ensamblados porque encajen suelen de necesitar que se aprieten sus tornillos. Para esto es importante que tengan una buena calidad, o si no podríamos acabar rompiendo el tornillo en cuestión. › Púas y espátulas: cuando desmontemos equipos que necesiten de separar pequeñas láminas como puede ser la pantalla de un portátil, habrá que hacer un poco de presión de palanca para sacarlos, y si lo hacemos con otros medios como un destornillador metálico o cual- quier otra herramienta que no sean estas, pueden sufrir daños muy notables. › Destornilladores: Un juego de destornilladores de pre- cisión, otro de destornilladores de Phillips, con forma de estrella y planos, a ser posible con punta magnetizada, lo cual nos facilitará en gran medida el trabajo. › Recipientes para tornillo: lógicamente, si hay que des- montar un equipo para luego volver a montarlo, no po- demos perder sus tornillos, es por esto por lo que es re- comendable tenerlos en un recipiente tipo pastillero y que además esté identificado. › Pinzas: sobre todo cuando trabajemos con smartpho- nes o portátiles, las pinzas serán necesarias para poder desacoplar componentes muy pequeños y para acoplar otros como los cables planos flexibles. › Otros que debemos tener en cuenta: » Pasta térmica » Tubo retráctil » Brocha. » Tornillería. » Bridas de nailon. » Cinta aislante. » Pegamento. » Flexómetro. » Tijeras. » Alicates de corte y normales, 6  Montaje y mantenimiento de equipo | UNIDAD 3 Ensamblado de equipos microinformáticos 3.3. Secuencia de montaje de un equipo microinformático Vamos a ir detallando a continuación paso a paso como mon- tar un equipo informático básico, aunque lógicamente se pue- de complicar mucho más cuantos más componentes ponga- mos. Los pasos van a ser: 1. Apertura de la caja y montaje de la placa base. 2. Montaje del microprocesador. 3. Instalación de la memoria. 4. Montaje de la unidad SSD (o disco duro HDD). 5. Montaje de las tarjetas de expansión (un equipo no tiene por qué llevarlas). 6. Conexión de todos los componentes. 7. Verificación del funcionamiento del equipo. 3.4. Montaje de la placa base Montar una placa base es relativamente sencillo, no obstante, se puede fallar y esto supondría retrasos a la hora de tener que subsanar el error o incluso poder romper algún componente de esta, por lo que debemos de tener cuidado igualmente. En la caja de una placa base, por lo general nos encontraremos con la máscara del chasis, los cables SATA, los manuales y la propia pla- ca. Su ensamblado se realiza por lo general de la siguiente forma: Imagen 1. Montaje de placa base. Aunque cada placa base es diferente a otra, por lo general los pasos en su ensamblado suelen ser los mismos en todas: colo- cación de la máscara de la placa base y posteriormente fijarla al chasis con la tornillería que sea necesaria. Los cables ATX de la misma placa pueden ser conectados cuando se quiera, o bien ahora o bien más avanzado el montaje, pero se reco- mienda que se haga más adelante para que no entorpezca la colocación de los demás componentes. Es muy importante no olvidarnos de colocar la máscara del chasis porque realiza la función de toma de tierra de los componentes de la placa. También podemos indicar como recurso que algunos técnicos instalan microprocesador y disipador previo a la fijación de la placa en el chasis. 7  Montaje y mantenimiento de equipo | UNIDAD 3 Ensamblado de equipos microinformáticos 3.5. Ensamblado del procesador y elementos de refrigeración Volvemos a lo mismo que antes, la instalación es sencilla, pero hay que saber manipular este componente o se pueden es- tropear tanto el microprocesador como la placa base, posible- mente los dos dispositivos más importantes. El proceso de instalación es el siguiente: Imagen 2. Instalación del procesador y elementos de refrigeración. Lo primero es saber si el procesador es PGA (generalmente AMD) o LGA (generalmente Intel). La diferencia está en que en los zócalos PGA los pones van en el microprocesador y en los LGA los pines van acoplados en la placa base. Si es LGA, lo pri- mero que deberemos hacer será liberar el zócalo del plástico protector y abrirlo para dejar espacio al microprocesador. Ahora tenemos que comprobar que las posiciones del chaflán sean las mismas tanto en microprocesador como en socket o zócalo. Aunque colocar el microprocesador en el sitio es senci- llo, hay que verificar esto muy bien para no deteriorar ningún pin, dejaremos el microprocesador colocado en el socket sin apretar. Cuando tengamos el microprocesador en su sitio, bajamos la palanca del zócalo ZIF (Zero Insertion Force), al bajar este me- canismo, el procesador se queda fijo. Ya tenemos el microprocesador acoplado, y ahora debemos de colocar el disipador. Lo que vamos a hacer es presionar en cruz sobre sus anclajes sin girarlos hasta que queden fijos. Si ya hemos comprobado que los cuatro anclajes están bien fijos, conectamos el cable del disipador, que es el conector CPU fan que hay en la placa base. Ya hemos terminado con el montaje del microprocesador. 8  Montaje y mantenimiento de equipo | UNIDAD 3 Ensamblado de equipos microinformáticos 3.6. Instalación de la memoria RAM Podemos instalar la memoria RAM tanto al principio como al final de la instalación sin importar el orden porque el resultado es el mismo, pero siempre con la placa base fijada al chasis. Hay que tener en cuenta que los módulos de RAM DDR4 han cambiado algo su estructura por una algo más curva con la intención de favorecer en la instalación de la memoria. Es posiblemente el componente más sencillo de acoplar, se realiza del siguiente modo: Imagen 3. Ensamblado de memoria RAM. Si que hay que tener en cuenta que la memoria RAM debe de ser compatible con la placa base, y si lo que queremos es apli- car tecnologías como dual, triple o quad channel, deberíamos de escoger memorias de calidad y del mismo modelo porque si no, realmente no se aplicarán las tecnologías. 3.7. Instalación de los discos, unidades SSD y ópticas Los pasos para la instalación de un dispositivo de almacena- miento por lo general es la siguiente: › Fijamos la unidad de almacenamiento en el sitio ade- cuado atornillándola para que no sufra por vibraciones o que no se vuelque cuando el equipo se mueva. › Tenemos que conectarle dos datos, el de datos y el de alimentación. Además, el de datos también debe de co- nectarse al puerto SATA de la misma placa. › Por último, habría que comprobar su instalación en la BIOS y realizar el particionado necesario para instalar el sistema operativo, pero esto se suele hacer cuando encendamos el equipo por primera vez. De hecho, es muy común particio- nar el disco con el propio sistema mientras lo instalamos. Aquí unas imágenes explicativas de la instalación: Imagen 4. Instalación de discos SATA. Hay que recordar que la principal herramienta para acoplar es- tos discos es un destornillador phillips pequeño. La única dife- rencia de instalación entre unidades HDD, SATA y dispositivos ópticos es el tamaño, no hay cambios con respecto al montaje. 9  Montaje y mantenimiento de equipo | UNIDAD 3 Ensamblado de equipos microinformáticos 3.8. Fijación y conexión del resto de adaptadores y componentes Cuando se hayan fijado los componentes principales de un equi- po como hemos visto antes, hay que terminar de instalar todos los restantes, tantos cables, componentes, adaptadores, etc.… Algunos componentes para instalar son: Imagen 5. Cables de conexión de la placa base. Uno de los primeros pasos en lo referente a los demás dispositi- vos son los cables el panel frontal de la placa, donde por ejem- plo se encuentran los testigos leds que nos avisan de ciertos fallos. Hay que saber que estos leds tienen polaridad, lo que se traduce en que si no se colocan bien., su efecto no se verá. Conectaremos también los cables de los ventiladores y los co- nectores para dispositivos externos, los cuales son muy senci- llos y sin perdida alguna. No debemos de olvidarnos de si no hemos conectado el cable ATX anteriormente, hacerlo ahora. Otros dispositivos para conectar son: Imagen 6. Resto de cables de conexión de la placa base. Para finalizar, deberemos de conectar todos los dispositivos o componentes extra al equipo como las tarjetas gráficas, wifi, amplificadores, etc. 10  Montaje y mantenimiento de equipo | UNIDAD 3 Ensamblado de equipos microinformáticos 3.9. Sistemas de refrigeración líquida Los disipadores de calor más comunes son los ventiladores, ya que es una manera tanto económica como eficiente, pero la opción de la refrigeración líquida se sigue usando, sobre todo por motivos estéticos, aunque requiere un mantenimiento mu- cho mayor, para unas prestaciones similares. Se puede elegir que se enfriará con la refrigeración, ya sea solo el microprocesador, u otros componentes también. El proceso de la refrigeración líquida es sencillo, el depósito bombea el líquido refrigerante hacia el disipador de calor del componente que necesitemos enfriar, en caso de tratarse de varios componentes el líquido deberá pasar primero por el que desprenda más calor. Este proceso provocará que el compo- nente pierda temperatura, pero también que el líquido la gane, por ello pasará al radiador, una estructura de tuberías muy finas que permitirán que el aire enfríe el líquido refrigerante para, Imagen 7. Funcionamiento de una refrigeración líquida finalmente, volver al depósito y comenzar el ciclo de nuevo. 3.9.1. Prueba de estanqueidad La prueba de estanqueidad permite al técnico comprobar que no existen problemas con la refrigeración líquida antes de insta- larla. Esta prueba consiste en conectar el sistema de refrigera- ción a la fuente de alimentación y hacerla funcionar, habrá que puentear la fuente ya que no está preparada para conectarse de esa forma. Si una vez conectada funciona correctamente, no tie- ne pérdidas, y el líquido circula sin problemas, podremos decir que la prueba es un éxito y proceder a su instalación. 3.9.2. Ensamblado del disipador del micro y encastre del motor en el chasis La instalación del sistema de refrigeración es sencilla, tan solo debemos atornillarla a su lugar habitual y asegurarnos de que el disipador y la bomba se hayan fijado correctamente. Finalmente, una vez instalado, sobre todo si es su primer uso, habrá que rellenar el sistema con el líquido refrigerante hasta su máximo, ya que disminuirá tras lubricar todo el sistema en su primer uso. 3.9.3. Puesta en funcionamiento Imagen 8. Sistema de refrigeración líquida conectada al microprocesador. Una vez iniciado el sistema se deberá vigilar que el líquido refrigerante nunca descienda por debajo del mínimo. Si esto sucede provocará que el sistema de refrigeración no funcione correctamente ya que la bomba, debido a la baja presión, no podrá hacer que el líquido circule. Es recomendable controlar la temperatura del equipo en su primer uso, para asegurar que el sistema de refrigeración real- mente está funcionando. Si no se produce ningún accidente tras el primer uso podremos suponer que el sistema se en- cuentra correctamente instalado y es funcional. 11  Montaje y mantenimiento de equipo | UNIDAD 3 Ensamblado de equipos microinformáticos 3.10. Revisión de la instalación Una vez finalizada la instalación de todos los componentes que conformarán el equipo es recomendable la revisión de este con fines de comprobación. Esta revisión es recomenda- ble realizarla en tres etapas: Comprobación Inspección Comprobación del resto de visual de arranque componentes Imagen 10. Las tres etapas de una correcta revisión. 3.10.1. Inspección visual La inspección visual, la más básica tendrá como función com- probar que los componentes visibles estén correctamente ins- talados. Los elementos que debemos comprobar son. › Tornillos de anclaje de la placa base, bien atornillados. › La RAM, correctamente fijada y sus pestañas cerradas. › El disipador, bien fijo y sin movimiento. › Cables ATX y ATX-12 V. › Las unidades SSD, si las hubiera, correctamente conectadas. › Resto de conectores. 3.10.2. Revisión del arranque 3.10.3. Revisión del resto de componentes Si se arrancase el equipo sin sistema operativo, aparecería el Tras la comprobación de arranque se deben de comprobar el siguiente mensaje: resto de los elementos no esenciales para el funcionamiento del equipo, como pueden ser unidades ópticas, otras unida- Reboot and Select proper Boot device des de almacenamiento, lectores de tarjetas y demás cone- xiones de puertos para periféricos. Or Insert Boot Media in selected Boot device and press a key Esto nos indicará que, si bien el ordenador no puede trabajar, ya que no hay sistema operativo instalado, funciona correc- tamente y está a la espera de la instalación de este. En este arranque se recomienda comprobar también las luces led de encendido, tanto del disco duro como del botón reset. Tras esta comprobación se configurará la secuencia de arranque en la BIOS, el orden en que se encenderán los componentes, po- niendo al almacenamiento de memoria predeterminada en pri- mer lugar si hubiese varias. Para acceder a la BIOS debemos pul- sar durante el arranque del dispositivo la tecla “F2” o la tecla “supr”. Uno de los primeros, sino el primero que debe arrancar es un pendrive y el almacenamiento, desde el cual podremos insta- lar el sistema operativo. 12  Montaje y mantenimiento de equipo | UNIDAD 3 Ensamblado de equipos microinformáticos 3.11. Overclocking Un overclocking es la eliminación de las limitaciones de los dispo- sitivos instalados, como puede ser el microprocesador, con el fin de que este trabaje por encima de las prestaciones recomendadas por el fabricante. Esta acción conllevará dos hechos principales: › La perdida de la garantía del producto, al no usarse se- gún las recomendaciones del fabricante. › Ganancia en la rapidez y eficiencia del componente. A pesar del aumento de las prestaciones este recurso no se recomienda, ya que puede disminuir la vida útil del equipo y, si no se hace correctamente, puede llevar a que dicho compo- nente se estropee. Como caso contrarío podemos realizar un underclocking, que nos permitirá reducir las prestaciones de los componentes con el fin de ahorrar en energía. Los elementos sobre los que se puede realizar un overcloc- king para aumentar su velocidad son los siguientes: › La frecuencia base de FSB, que produce una mejora general › El microprocesador › La memoria › Otros componentes Se puede realizar este proceso con un solo elemento o con varios de ellos. Hardware indicado para hacer overclocking Que hacer tras realizar un overclocking en el equipo Es imprescindible antes de realizar el overclocking asegurarse Tras configurar el overclocking es necesario comprobar el fun- de que el sistema de refrigeración que vayamos a usar sea cionamiento del equipo, ya que puede que el proceso no se capaz de disipar las temperaturas que vamos a provocar, ya haya ejecutado correctamente o que la mejora de un compo- que un aumento en la potencia solo es posible con un mayor nente este produciendo un sobre esfuerzo del resto de com- gasto de energía, lo que a su vez provoca una generación de ponentes. Para realizar esto lo recomendable es usar un ben- calor aún mayor, lo que, si no se controla, puede desembocar chmark que comprobarán, sometiendo a diversas pruebas, el en el deterioro del equipo. equipo y nos mostrarán si se ha realizado el overclocking de forma correcta. La CPU sobre la que lo realicemos de debe poseer un bloque de multiplicadores, este hecho lo podemos descubrir median- Si el proceso ha funcionado correctamente podremos ganar te el propio nombre de la CPU, aquellas cuyo nombre finalice una mejora de aproximadamente un 10%. con “K” o “X” son aptas para este proceso, como el procesador Intel® Core™ i9-9900K, ya que estas tienen los multiplicadores de frecuencia desbloqueados, permitiendo el overclocking. La placa base usada también debe de ser apta para el over- clocking. En este caso debemos buscar una placa base de la serie “Z”, como un Z390, o de la serie “X”, como una placa base X299, la que mejor convenga a tú equipo, ya que estas están diseñadas para soportar el overclocking. 13 Montaje y mantenimiento de equipo | UNIDAD 3 Ensamblado de equipos microinformáticos 14