Apuntes de Componentes de Cajas de Ordenadores PDF

Es importante que la caja: - Amortigüe vibraciones especialmente en hdds o lectores dvd/blueray/cd. - Amortigüe ruidos - Disipe el calor de manera adecuada, con un flujo de aire adecuado. (En ocasiones puede ser imposible) [En función de lo que necesitemos, además puede ser important...

Es importante que la caja: - Amortigüe vibraciones especialmente en hdds o lectores dvd/blueray/cd. - Amortigüe ruidos - Disipe el calor de manera adecuada, con un flujo de aire adecuado. (En ocasiones puede ser imposible) [En función de lo que necesitemos, además puede ser importante:](https://youtu.be/NOsbbkHUUHA?feature=shared&t=88) - Que facilite organizar los cables en el interior. - Fácil acceso. - Que tenga bahías suficientes para agregar componentes - Conexiones suficientes en parte frontal y trasera. Materiales: - Acero troquelado + plástico es el más común entre la gama baja. Poca rigidez y mayor peso. Si es demasiado delgado, puede provocar vibraciones o deformaciones. - Aluminio, más ligero y en grosor adecuado ofrece mayor rigidez. Disipa mejor el calor. - Cristal templado o acrilico. Estético más que funcional, suele ser de mucho grosor para dar rigidez lo que hace la caja más pesada. Menos resistente a golpes. Existen diferentes tipos de cajas que se diferencian principalmente por su tamaño. ¿De qué depende? - Principalmente por el tamaño de la placa base que se desee instalar o se disponga. - La fuente de alimentación también puede influir, aunque es menos decisivo. En general, el tamaño de la placa base dictará el tamaño de la caja que se necesite, aunque una grande puede contener placas más pequeñas. Tamaños de caja: mini-itx, micro atx, atx, xl-atx Conectores Cualquier dispositivo tiene **conectores** **internos** o **externos**. Los conectores son elementos de interconexión entre los distintos componentes internos del equipo y algunos dispositivos externos, como los periféricos, que añaden funcionalidades adicionales al sistema. Los conectores están **estandarizados**, tanto los que permiten que el equipo se conecte a Internet, ratón, teclado, altavoces, entre otros, como los que conectan internamente un HDD, un SSD u otros componentes internos. Podemos clasificar los diferentes tipos de conectores que tienen las cajas en los frontales o en la parte trasera en función de: - Conectores de entrada: **PS/2** - Conectores de salida: VGA, DVI, HDMI, DisplayPort, S/PDIF - Conectores de entrada/salida: **Puerto Serie, Puerto Paralelo** , Audio Jack, USB, Thunderbolt, RJ45 Conexiones en **desuso**, pero es posible seguir viendo algunas como ps/2 o serie (escáneres, maquinaria industrial\...) **V**ideo **G**raphics **A**rray - Tipo: **Analógico** - Número de Pines: 15 - Características: - Uno de los conectores más antiguos. 1987. - Utilizado para conectar monitores y proyectores. - Menor calidad de imagen que los conectores digitales. - Máxima resolución FullHD (1920 x 1080). - Normalmente es de color azul. DVI **D**igital **V**isual **I**nterface. - Tipo: **Digital** Características: - Diseñado para mejorar VGA. - Existen diferentes versiones. - Single Link permite hasta 1920 x 1200. - Dual Link permite hasta 2560 x 1600. - I -\> Admiten señal digital y analógica. - D -\> Sólo admiten señal digital HDMI **H**igh-**D**efinition **M**ultimedia **I**nterface **(HDMI)** - Tipo: **Digital** Características: - Diseñado para sustituir al euroconector - Varias versiones: **1.0** -\> 1.1 -\> 1.2 -\> 1.3 -\> **1.4** -\> 2.0 -\> **2.1** - Cada versión mejora en velocidad y capacidad. - 1.0 Full Hd (1920x1080p a 60hz) -\> 1.4 Soporta 4k (4096x2160p) a 24hz -\> 2.0 4K a 60Hz - 2.1 -\> 10K y 4K a 120 Hz (con compresión DSC) o 8K a 60 Hz (sin compresión). HDMI 2.1 tiene un límite de 48 Gb/s de ancho de banda. Si se desea transmitir resoluciones ultra altas como 10K o 8K a tasas de refresco mayores (por ejemplo, 120 Hz), sin compresión, se necesitaría más ancho de banda del que puede ofrecer HDMI 2.1. DSC es un estándar de compresión de video sin pérdida perceptible. Display Stream Compression DisplayPort DisplayPort (DP) - Tipo: **Digital. ESTANDAR LIBRE** Características: - Diseñado específicamente para pantallas y monitores. - Existen diferentes versiones DP 1.2, 1.4 y 2.0. - DP 1.2 soporta resoluciones hasta 4K a 60 Hz. - DP 1.4 soporta hasta 8K a 60 Hz con compresión de video. - DP 2.0 soporta hasta 16K a 60 Hz o 10K a 240 Hz. - Capacidad para transmisión de múltiples pantallas a través de un solo cable (Multi-Stream Transport, MST). - Soporta audio digital. Compatible con adaptadores con hdmi, dvi y vga SPDIF **Sony/Philips Digital Interface** - Tipo: **Audio** **Digital** Características: - Diseñado para transmitir audio digital de alta calidad entre dispositivos sin conversión a señal analógica. - Ofrece una calidad de sonido superior al audio analógico, eliminando el ruido y las interferencias. - No transmite video, únicamente audio digital. Audio estéreo o 5.1 comprimido (como Dolby Digital o DTS), S/PDIF es más que suficiente y ofrece buena calidad de sonido. Es una opción común en sistemas de cine en casa de gama media o para quienes no necesitan los formatos de audio avanzados.. Jack de audio Tipo: **Sonido** **Analógico** Características: - Diseñado para transmitir señales de audio analógico entre dispositivos, como auriculares, micrófonos y altavoces. - verde (salida de audio), rosa (entrada de micrófono) y azul (entrada de línea). - Sistemas 5.1 pueden tener además: - Gris. Salida de línea para altavoces delanteros. - Negro. Salida de línea para altavoces traseros. - Naranja. Salida de línea para el subwoofer (subgrave) o altavoz central. Thunderblt Tipo: **Digital** Características: - Diseñado para conectar dispositivos de alta velocidad y múltiples tipos de periféricos, incluyendo monitores, discos duros, y docks. - Existen varias versiones, comenzando con Thunderbolt 1 y 2, que utilizan el conector Mini DisplayPort, y continuando con Thunderbolt 3 y 4, que utilizan el conector USB-C. - Compatible con USB-C, permitiendo la conexión de dispositivos USB a través del mismo puerto pero no siempre. - Soporta daisy chaining. USB **U**niversal **S**erial **B**us. - Tipo: **Digital** Características: - Diseñado para la conexión y comunicación entre dispositivos electrónicos, así como para la transferencia de datos y la alimentación eléctrica. - Simplicidad, resistencia y fiabilidad - Multiples versiones 1-\>4. Retrocompatible Fuente de alimentación Transforma la corriente alterna de la red eléctrica en corriente continua de varios voltajes Es importante que la fuente: - Proporcione la potencia adecuada: Debe ser capaz de suministrar la cantidad necesaria de energía para todos los componentes del sistema. ¿Si no hay? no arranca? - Ofrezca una buena eficiencia energética. Es decir, que convierta un alto porcentaje de energía en utilizable. - Disponga de protección contra sobretensiones, cortos o calentamientos. - Conectores suficientes para los componentes. - Tamaño y formato adecuado. (ATX, SFX, TFX, dependera\'de caja y placa) [En función de lo que necesitemos, además puede ser importante:](https://youtu.be/NOsbbkHUUHA?feature=shared&t=88) - Ruído. Estética. Modulares. Permiten conectar solo lo necesario La fuente de alimentación dispone de una serie de conectores que alimentarán la placa base y otros dispositivos: - **Conector alimentación ATX de 24 pines:** para conectar la placa base. A veces son 20 +4 por compatibilidad. Vienen separados. Aprox 2003 atx 2.0 + potencia para componentes. - **Conector procesador ATX de 4 pines o EPS de 8 pines (4+4)**: para conectar el procesador. EPS de 8 pines es el estándar moderno para la alimentación del procesador en placas base actuales, proporcionando un suministro de energía más robusto y confiable en comparación con el conector de 4 pines. Aprox 2003 también. Puede traer 2. Threadripper o LGA 2066 - **El conector de alimentación molex de 4 pines:** OBSOLETO, se utilizaba para conectar los discos duros y las unidades ópticas de tipo IDE. **El conector de alimentación SATA:** ha sustituido al conector molex y proporciona energía a los dispositivos. **El conector para tarjeta gráfica de 6 u 8 pines PCI-E. 6+2.** 6 pines 75w 8 pines 150w. En ocasiones puede venir un único conector con un split de otros 6+2. Puede traer más de un conector. **NUEVO: 12VHPWR = PCIE 5.0 16 pines (12+4) gpu = 600w él solo.** Son más pequeños los cables. POLÉMICA: Problemas: No está resuelto, mucha energía calor, derretir, fuego. Tienen adaptadores. Sección reforzada por problema. **NUEVO: ATX12VO =** Nuevo conector 10 pines sustituyendo al de 24. La placa base convertirá potencia. En desarrollo posiblemente finales de año. No parece muy buena solución. PLACAS BASE EATX\ \ Se utilizan tanto en estaciones de trabajo como en pequeños servidores. E de su nombre significa Extended tamaño de este tipo de placa base es de 305 x 330 mm, lo que le permite tener un mayor número de componentes como pueden ser más de un socket de CPU en su interior, mayor cantidad de módulos RAM para tener mayor cantidad de canales de memoria, etc ATX\ Se trata del tipo de placa base más clásico, sus siglas vienen por el hecho de que los PC con el 286 de Intel recibieron el sobrenombre de AT, cuando en 1995 se llegó el verdadero boom de los clónicos o compatibles PC gracias al nombre de Windows 95 las placas base pasaron a recibir el nombre de ATX, donde la X es la acotación de Enhanced o mejorado en inglés, desde entonces se han convertido en el estándar por antonomasia y el tipo de placa base más utilizado. Las dimensiones de este formato de placa base son 305 x 244 mm, aunque estas pueden variar ligeramente. El nombre ATX también se les da a las fuentes de alimentación que acompañan a este tipo de placas base. Es más, todos los tipos de placas base derivados del ATX están pensados para funcionar con su tipo de PSU, además de respetar detalles con las siete bahías para expansión con una diferenciación de 20 mm entre ellas. MINI-ITX no son un derivado de las ATX, ya que este tipo fue creado en el 2001 por VIA Technologies. Se trata de una placa base de **170 x 170 mm** y su pequeño tamaño suele hacer que traigan menos componentes que los tipos de placa base que hemos comentado antes, pero la integración de componentes ha hecho que con el tiempo sean tan buenas en ese aspecto como las ATX y derivadas. Es su pequeño tamaño lo que hace que existan ciertos problemas a la hora de montar ciertos componentes, en especial sistemas de refrigeración como radiadores y disipadores de calor, los cuales están pensados para sistemas del tipo ATX y Micro-ATX. También nos podemos encontrar con tarjetas gráficas de tamaño más compacto y por tanto más estrechas en longitud, las cuales se diseñan para las cajas para Mini-ITX. \ NANO ITX -- PICO ITX Las placas base con el factor forma Nano-ITX, con una variante más pequeña de Mini-ITX y comenzaron a implementarse en 20025 y tienen unas medidas de **12 x 12 cm**. Este tipo de placas están destinadas a dispositivos de consumo multimedia como los sep-top boxes Android, en dispositivos media center e IoT (Internet of Things), sistemas de sonido y en equipos ultraportátiles de baja potencia o incluso en mini PCs. Si hablamos de las placas Pico-ITX hablamos de las placas más pequeñas que podemos encontrar en el mercado. Son una versión más reducida de las Nano-ITX con unas dimensiones de **10 x 7,2 cm**. Este tipo de placas ya viene con el procesador integrado, por lo que no es posible reemplazarlo. Con la memoria sucede exactamente lo mismo y ambos se encuentran soldados a la placa base. SOC Los SoC integran múltiples funciones, como el procesador, Bluetooth, E/S y GPU, en un solo chip, optimizando el espacio y el consumo de energía. - Arquitectura ARM es predominante en smartphones y tabletas, diseñada para bajo consumo, a diferencia de la arquitectura x86, que prioriza la potencia en PCs. - El rendimiento de un SoC depende del número de núcleos: más núcleos permiten mayor multitarea. - La GPU descarga tareas a la CPU, mejorando el rendimiento gráfico. Además, una tecnología de fabricación más pequeña (como 14 nm) permite mayor concentración de transistores, menor consumo energético y mejor rendimiento. Ejemplos: Qualcomm Snapdragon, Apple M1/M2, Raspberry Pi, NVidia Tegra (nintendo switch) CONECTORES DE PLACA BASE: Conector ATX: - Es el encargado de suministrar energía a la placa base. - Las placas base cuentan con un conector ATX hembra. - Puede tener 20-24 pines. (20 por los antiguos) Conector ATX de 12V (4 y 8 pines): - Su función es suministrar energía al procesador. - Existen conectores de 4 y 8 pines; los conectores de 8 pines proporcionan energía adicional al procesador. - Algunas placas base de alto rendimiento pueden tener dos conectores de 8 pines, mayor entrega de energía y estabilidad -\> configuraciones que requieren un alto rendimiento. Puerto SATA: - Se utiliza para conectar discos duros y unidades SSD a la placa base. Tasas de transferencia: - SATA I: 1.5 Gbps (187.5 MB/s) - SATA II: 3 Gbps (375 MB/s) - SATA III: 6 Gbps (750 MB/s) - Las unidades SSD modernas que utilizan conexión SATA III pueden alcanzar velocidades de transferencia cercanas a este límite, mientras que los discos duros mecánicos (HDD) generalmente operan a velocidades mucho más bajas, alcanzando solo un porcentaje de estas tasas máximas.aciones que requieren un alto rendimiento. Puerto M.2: - Evolución de los puertos SATA. Las unidades NVMe con puerto M.2 funcionan en modo PCI Express, lo que conlleva diferencias significativas en velocidad. - ES SOLAMENTE UN FACTOR DE FORMA **Tasas de transferencia: (**[Enlace](https://www.kingston.com/es/blog/pc-performance/two-types-m2-vs-ssd)**)** - **M.2 SATA:** Hasta 6 Gbps (750 MB/s), similar a SATA III, pero generalmente con menores latencias y un formato más compacto. - **M.2 NVMe:** Utilizando las líneas PCI Express, puede alcanzar velocidades de hasta 32 Gbps (4 GB/s) o más, dependiendo del número de carriles (x2, x4) utilizados. Las unidades NVMe pueden ser hasta seis veces más rápidas que una unidad SSD SATA, ofreciendo un rendimiento notable en aplicaciones que requieren alta velocidad de lectura y escritura. Conectores para ventiladores: Las placas base pueden tener dos tipos de conectores para ventiladores: - **CPU Fan:** Conectores de 4 pines con opción PWM (Pulse Width Modulation) para el control de velocidad. Esta opción permite adaptar la velocidad del ventilador al rendimiento del microprocesador. - **CHA Fan:** Este conector se utiliza para un ventilador adicional, controlado por la placa base. Muchas placas no incluyen este conector, ya que es opcional. Conectores para puertos USB externos: - Además de los puertos en la placa base, muchas cajas cuentan con puertos USB externos que permiten una mayor expansión. Estos puertos son más accesibles para dispositivos como pendrives o tarjetas de memoria, haciéndolos muy útiles. Conectores del Front Panel (panel frontal): - Este grupo de jumpers o conectores permite la conexión de: - a\) El cable de encendido (Power SW). - b\) El botón de "reset" (Reset SW). - c\) El LED de actividad del disco duro (HDD LED). - d\) El LED de encendido del equipo (Power LED). Conector interno PC Speaker - Permite conectar un altavoz a la placa base. Este altavoz se utiliza principalmente durante el arranque para que el POST avise sobre la presencia o ausencia de errores. Conectores de sonido interno: Sirven para conectar las entradas y salidas de audio de la caja del equipo. Jumpers de configuración: Los jumpers en la placa base permiten restablecer la configuración de la BIOS a valores de fábrica (Clear CMOS), reiniciar la BIOS sin acceder al menú (Reset BIOS), ajustar la frecuencia del bus y la velocidad de la RAM, así como cambiar entre modos de operación como overclocking o ahorro de energía. CHIPSET DE LA PLACA BASE: Se encarga de las comunicaciones entre los distintos componentes de la placa base y el microprocesador: - Se dice que es la médula espinal del ordenador. - Antiguamente compuesto por dos circuitos: **puente norte (Northbridge)** y el **puente sur (Southbridge)** - **Aprox 2009.** En la actualidad northbridge y southbridge han sido reemplazados por un único chip: PCH (Intel - Platform Controller Hub) ó FCH (AMD - Fusion Controller Hub) -\> en desuso. - Se deja de usar por integración en la CPU (northbridge) -\> diseño más sencillo -\> mejor rendimiento al no haber intermediario -\> mayor capacidad de transmitir datos por los buses. NORTHBRIDGE: El puente norte se ubica en la **parte superior** (norte) de la placa. - Cercano a socket de cpue y zocalos de memoria. Funciones: - Gestionar la memoria RAM. - Gestionar los buses gráficos (AGP o PCI-Express). - Controlar la conexión del FSB (bus que comunicaba el chipset con el microprocesador). Actualidad DMI (Direct Media Interface - Intel) e HyperTransport (HT Amd). Buses de alta velocidad, más rendimiento y eficacia. Aprox 2006 - Mantener la comunicación con el microprocesador y el puente sur. SOUTHBRIDGE El puente sur se encuentra en la parte inferior de la placa, próximo a los slots de expansión y a las conexiones de E/S. - Este chip controla la gran mayoría de componentes de E/S, - Maneja las interfaces de almacenamiento (como SATA y IDE), puertos USB, controladores de red, y más. - Es responsable de gestionar las comunicaciones entre los componentes más lentos en comparación con el Northbridge. - También se lo conoce con el nombre de **ICH (I/O Controller Hub)** En la actualidad, debido a la alta velocidad de los procesadores, el puente norte se integra dentro del chip del microprocesador. Esta integración se realiza para evitar cuellos de botella en los buses de la placa base (como el FSB o Front-Side Bus), ya que el puente norte está asociado a componentes críticos como la memoria RAM y la tarjeta gráfica, que requieren altas velocidades y un gran ancho de banda para transferir datos. Dado que el FSB (que conecta el puente norte con el microprocesador) se volvió insuficiente para manejar las demandas de los sistemas modernos, Intel desarrolló el Platform Controller Hub (PCH) para abordar este problema. Por su parte, AMD lanzó el FCH (Fusion Controller Hub) con un enfoque similar. SOCKETS DE CPU\ \ El socket es el conector donde se coloca el microprocesador en la placa base. Dos tipos principales de sockets utilizados hoy en día: PGA y LGA, aunque su uso ha evolucionado con el tiempo. **a) Socket PGA (Pin Grid Array):** Este socket se compone de una matriz de orificios en la placa base, mientras que los pines están en el microprocesador. Históricamente, los procesadores AMD de escritorio han utilizado este tipo de socket, como en el caso del socket AM4. Sin embargo, en generaciones más recientes, como la serie Ryzen 7000 (aprox 2022), AMD ha comenzado a utilizar el socket **AM5**, que es de tipo LGA. b\) Socket LGA (Land Grid Array): En este tipo de socket, los pines están en la placa base, y el microprocesador tiene contactos planos. Los procesadores Intel han utilizado principalmente este tipo de socket, desde aprox 2004. Antes utilizaba PGA principalmente. c\) Socket BGA (Ball Grid Array): En este tipo de conexión, el procesador está soldado directamente a la placa base, lo que impide su sustitución. Se utiliza principalmente en portátiles, dispositivos móviles y sistemas compactos, donde el tamaño reducido y la eficiencia son prioritarios. Los sockets de los procesadores Intel no son compatibles con los de AMD y viceversa. - Es importante considerar la generación de los procesadores, ya que entre diferentes generaciones se pueden utilizar diferentes sockets. - Es fundamental comprobar la compatibilidad del socket antes de realizar una actualización o un cambio de procesador. EL MICROPROCESADOR El microprocesador, también conocido como CPU (Unidad Central de Proceso), es el \"cerebro\" de un sistema informático y su componente más importante. - Se trata de un circuito integrado altamente complejo que ha evolucionado a lo largo del tiempo, incorporando un número creciente de transistores con tecnologías de fabricación más avanzadas. - Actualmente, el objetivo en su diseño es maximizar el rendimiento, logrando procesadores con más núcleos, mayor frecuencia y menor consumo de energía. La CPU genera una cantidad considerable de calor, por lo que es esencial utilizar un sistema de disipación. - Comúnmente, se emplea la refrigeración por aire, que incluye disipadores y ventiladores para mantener la temperatura bajo control. **+ Económica, fácil instalar, bajo riesgo fallos. - Eficiencia, ruído, espacio.** - En sistemas de alto rendimiento, como los PC gaming, se suele optar por refrigeración líquida, que ofrece una gestión térmica más eficiente y permite un mejor rendimiento del procesador. **+ Eficiencia, silenciosa, "estética" - Caro,posibles fallos, instalación compleja** La velocidad del microprocesador se mide en múltiplos del hercio (Hz) y determina el ritmo de trabajo del procesador. Un procesador de 3 GHz, esto significa que la CPU tiene la capacidad de realizar 3.000.000.000 de ciclos por segundo. - La velocidad por sí sola no refleja el rendimiento total del microprocesador, ya que también influyen factores como la arquitectura y el número de núcleos. - KHz o kilohercio = 10\^3 hercios. - MHz o megahercio = 10\^6 hercios. - GHz o gigahercio = 109 hercios. Al tener más núcleos en un procesador, puedes realizar más tareas al mismo tiempo. Esto es especialmente útil para programas que están diseñados para aprovechar varios núcleos, como juegos, programas de edición de video o software de diseño, donde se necesita hacer muchas cosas al mismo tiempo. En resumen, más núcleos significan un mejor rendimiento en tareas que requieren multitarea. - Aunque el hardware de más de un núcleo apareció aprox en 2005 no fue hasta más adelante (aprox 2012) el software no aprovechó estas características. Vcore, también conocido como voltage core, es la tensión que la placa base proporciona al procesador sobre ella montado, este es un valor definido por el fabricante del procesador y garantiza su correcto funcionamiento en condiciones de stock. - Voltajes más bajos pueden significar mejor eficiencia energética, pero un voltaje inadecuado puede causar inestabilidad. El TDP indica la cantidad de calor que el sistema de refrigeración debe disipar bajo una carga típica. No refleja exactamente el consumo energético del procesador, pero puede ser una guía aproximada. - Intel y otros fabricantes suelen proporcionar dos valores: uno base (carga sostenida) y otro máximo (turbo), por lo que el consumo real puede variar según la carga de trabajo. - Aunque no es exacto, el TDP puede servir como referencia para elegir el sistema de refrigeración adecuado y prever el consumo energético de un sistema. La Tjunction indica la temperatura máxima segura. Si se alcanza, puede suceder lo siguiente: - **Thermal Throttling:** La CPU reduce su velocidad automáticamente para bajar la temperatura, lo que disminuye el rendimiento. - **Apagado de emergencia:** Si sigue sobrecalentándose, la CPU se apagará para evitar daños permanentes. - **Inestabilidad del sistema:** Podrías experimentar bloqueos o reinicios si la temperatura sigue siendo alta. - Reducción de vida útil: Operar cerca del Tjunction frecuentemente puede acortar la vida útil del procesador. **Caché de la CPU\ \ **Memoria más rápida que la RAM, aunque con menor capacidad. - Su función es acelerar el rendimiento del microprocesador al almacenar los datos o instrucciones que se prevé que serán más utilizados - Impacta directamente en la velocidad del procesador. El nombre comercial identifica la familia o serie del procesador: i5, i7, Ryzen 9, Ryzen 7\... - Mientras que el nombre de la microarquitectura se refiere a su diseño técnico interno y puede variar dentro de una misma familia de productos. (Skylake, Ivy Bridge, Haswell, etc.) / (Zen, Zen 2, Zen 3, Zen 4) - En general, las distintas familias de procesadores usan zócalos diferentes debido a cambios en el diseño y requerimientos, aunque dentro de una misma generación o familia pueden compartir el mismo zócalo. - El cambio de zocalo puede ser para introducir sporte a nuevas tecnologías como DDR5 po PCIe 5.0 (Alder Lake - LGA1700) o AMD AM5 (Zen 4) - Aunque AMD ha mantenido el zócalo AM4 durante varias generaciones de Ryzen, no todos los procesadores son compatibles con todas las placas base AM4. A veces es necesario actualizar el BIOS para que una placa base AM4 más antigua sea compatible con los procesadores Ryzen más nuevos. La generación de un procesador se refiere a una categoría o agrupación de microprocesadores que comparten características generales, como la tecnología de fabricación, el proceso de litografía, o incluso ciertos avances en términos de eficiencia energética o rendimiento. - En muchos casos, la generación está ligada al año de lanzamiento y a un salto tecnológico, como la introducción de un nuevo nodo de fabricación o una nueva arquitectura. - Por ejemplo intel 10ª generación tiene dos microarquitecturas: Comet Lake (14nm) y Ice Lake (10nm). El overclocking consiste en aumentar la velocidad de funcionamiento del microprocesador por encima de la velocidad nominal establecida por el fabricante. - Algunos microprocesadores, como los modelos Intel que terminan en \'K\' y los de AMD que terminan en \'X\', están diseñados para permitir este ajuste. - Al aumentar el rendimiento, se obtiene una mayor potencia, pero como consecuencia, el microprocesador consumirá más energía y generará más calor, lo que puede requerir un mejor sistema de refrigeración. QUË TENER EN CUENTA DE UNA CPU Cantidad de RAM con la que puede trabajar: La capacidad máxima de RAM que puede soportar el procesador. - Velocidad del bus PCIe: La cantidad de lanes PCIe y su velocidad, que afectan la comunicación con tarjetas gráficas y otros dispositivos de expansión. - Compatibilidad de la placa base: Asegurarse de que el microprocesador sea compatible con el socket y chipset de la placa base. - Instrucciones y arquitectura: Esto incluye la capacidad de virtualización, codificación y decodificación de video, encriptación, y el soporte para diferentes conjuntos de instrucciones. - Consumo de energía. La memoria RAM (Random Access Memory) está presente en muchos dispositivos electrónicos (dentro del procesador como caché, en tarjetas gráficas como memoria de vídeo (VRAM), etc.). No obstante, cuando se habla de memoria RAM la mayoría de las veces se hace referencia a la memoria principal del equipo. - Son los circuitos integrados de color negro que están soldados a la placa de color verde (en estos circuitos integrados se encuentran las celdas de memoria). El conjunto de componentes anterior se llama módulo de memoria. - Cada placa base utiliza un tipo de memoria determinado. Si se desea cambiar o ampliar la memoria, debe consultarse en el manual de la placa base o identificarse la memoria existente para utilizar el mismo tipo de memoria. Memoria ECC (Error Correcting Code, código de corrección de error) se utiliza para servidores y workstations. Las memorias ECC pueden detectar y corregir errores. Más caras. Errores provienen AFECTAN RADIACIÓN CÓSMICA, Interferencia electromagnética, Problemas de alimentación. Errores de bit. Por tecnología: - SRAM(Static Random Access Memory) : No necesita ser refrescada constantemente, lo que le permite mantener la información mientras hay energía. Más rápida y más cara. Uso en cachés de procesadores o gráficas. - DRAM (Dynamic Random Access Memory): Necesita ciclos de refresco para mantener la información, lo que la hace volátil. Más lenta y más barata que SRAM. - SDRAM es una evolución de la DRAM, mejorada. Sincroniza con el reloj del sistema. Synchronous Dinamic Random acces Memory). DIMM (Dual Inline Memory Module): - Descripción: Este es el formato más común de módulo de memoria que se inserta en los zócalos de la placa base en ordenadores de escritorio. - Tipos: Pueden ser DDR (Double Data Rate, doble transferencia de datos por cada ciclo), DDR2, DDR3, DDR4 y, más recientemente, DDR5. No son compatibles entre sí. SO-DIMM (Small Outline DIMM): - Descripción: Esta es una versión más pequeña de los DIMM, diseñada específicamente para computadoras portátiles y dispositivos compactos. - Características: Se utiliza en laptops y equipos de menor tamaño, manteniendo las mismas capacidades de velocidad y tecnología que sus homólogos más grandes. Micro-DIMM: Más pequeño que el SO-DIMM, se utiliza en netbooks y otros dispositivos portátiles de dimensiones reducidas. Tecnología Multicanal: - Dual Channel (Doble canal): Consiste en habilitar dos canales paralelos de transmisión de datos entre el controlador de memoria y la RAM. Los dos módulos de memoria han de ser idénticos: fabricante, capacidad, velocidad y latencias. Con esto conseguimos doblar el ancho de banda, es decir, la transferencia de datos. - Normalmente, en las placas base vienen por colores; de forma que hay que poner las memorias iguales en las ranuras de igual color. Esto hay que confirmarlo en el manual de la placa base. - También hay placas con triple y cuádruple canal (Quad channel) La BIOS es un programa almacenado en una memoria flash EEPROM o en una memoria ROM de lectura y escritura, con sus datos almacenados en una memoria CMOS. Esta memoria es un tipo de RAM que consume muy poca energía y está alimentada por una batería, generalmente un modelo CR-2032 de 3,3 voltios, alojada en la placa base. Esta batería puede durar varios años, pero cuando se agota, el sistema suele mostrar mensajes como "CMOS Checksum Invalid" y se pierde la configuración de la hora. BIOS es el acrónimo de Basic Input/Output System (Sistema Básico de Entrada y Salida). Es un firmware que realiza una serie de funciones esenciales antes de que el sistema operativo tome el control del equipo. La BIOS es responsable de iniciar las operaciones básicas de entrada y salida del sistema informático y de verificar el hardware conectado. - Una de las funciones más importantes de la BIOS es identificar los componentes básicos del equipo, como el microprocesador, la memoria, las unidades de almacenamiento y el chipset. A continuación, proporciona la información de estos componentes al sistema operativo para que pueda actuar en consecuencia. Si el proceso de arranque (POST, Power-On Self-Test) fue correcto, se carga en memoria un código llamado bootloader. - El bootloader puede estar ubicado en el MBR (Master Boot Record, Registro de Arranque Maestro) o en la GPT (GUID Partition Table, Tabla de Particiones GUID), dependiendo del sistema. El MBR se sitúa en el sector 0 de la partición de arranque, mientras que la GPT se encuentra en un lugar específico de las particiones. - Este código ejecuta el proceso de bootstrap, que lanza el sistema operativo. Si hay más de un sistema operativo instalado, el bootloader puede presentar un gestor de arranque que permite al usuario seleccionar cuál sistema operativo desea iniciar MBR: Usado principalmente por sistemas más antiguos y en configuraciones BIOS Legacy. - GPT: Preferido en sistemas modernos, especialmente aquellos que utilizan UEFI, y recomendado para discos grandes y configuraciones complejas. GPT ventajas. - Soporta discos de más de 2 TB. - Permite un número prácticamente ilimitado de particiones (aunque generalmente se limitan a 128). - Incluye redundancia y protección de datos a través de una copia de la tabla de particiones al final del disco. - Usado en modernos. GRUB en linux y Windows Boot Manager (desde W10) Existen pocos fabricantes de BIOS y UEFI. Dos de los más conocidos son AMI (American Megatrends Incorporated) y AWARD-Phoenix. Aunque los menús y las opciones pueden variar según la marca, el manejo y los parámetros suelen ser similares entre diferentes fabricantes. PCI Express (PCIe) es un estándar de conexión utilizado para tarjetas de expansión en computadoras personales. Los \"puertos PCIe\" son las ranuras de expansión presentes en la placa base que permiten la instalación de estas tarjetas. - Hasta hace unos años, los PCs solían contar con una combinación de ranuras inicialmente AGP, posteriormente PCI y PCIe. - Auge y caida de AGP (Accelarted Graphics Port) 1997 hasta 2006. PCIe- mayor ancho de banda y versatilidad. - Actualmente, tanto Intel como AMD dejaron de ofrecer soporte para PCI aprox en 2010, lo que significa que las placas base modernas solo incluyen puertos PCIe. Dividido fisicamente en dos partes. La primera parte tiene una longitud y número de pines fijo y la segunda parte puede variar en longitud y número de pines. - Primera parte: Alimentación. - Segunda parte: Aquí están las líneas de conexión que sirven para la transferencia de los datos. Líneas de conexión que sirven para la transferencia de los datos. Existen cuatro tipos de longitudes de conector, aunque puede variar la cantidad de pines de estos conectores. - PCIe x1: 36 pines - PCIe x4: 64 pines - PCIe x8: 98 pines - PCIe x16: 164 pines