Čipová Sada PDF
Document Details
Uploaded by Deleted User
Tags
Summary
This document provides detailed information on chipsets, including their function, components, and architecture. It explains how chipsets coordinate communication between the processor and other hardware components. The document also covers various types of chipsets and associated technologies.
Full Transcript
Chipset Created @January 12, 2025 4:13 PM Tags Čipová Sada Hlavní logický integrovaný obvod základní desky Má za úkol řídit komunikace mezi procesorem a ostatními zařízeními Integrovány řadiče těchto zařízení Po...
Chipset Created @January 12, 2025 4:13 PM Tags Čipová Sada Hlavní logický integrovaný obvod základní desky Má za úkol řídit komunikace mezi procesorem a ostatními zařízeními Integrovány řadiče těchto zařízení Pomocí řídicích signálů řídí činnost jed. zařízení Operační Paměti Grafické Karty Komunikaci jedmotlivých sběrnic a rozhrání,... Sběrnice jsou uspořídany Hiearchicky Od nejrychlejší (Napč. FSB) po nejpomalejší (např. ISA) Obsahuje adaptéry (tzv. mosty) pro propojení různých sběrnic mezi sebou V max. míře podporuje výkon CPU a dalších komponent S novou architekturou CPU vzniká i nový chipset Odvíjí se od ní základní parametry MB Typ a rychlost CPU, OP, rozhrání a sběrnice pro rozšiřující karty, stabilita systému,..... Můžeme rozdělit na Chipset s.... Obvody severního a jižního mostu integrovaným řadičem paměti v CPU Chipset 1 Integrovaným severním mostem Mosty Rozdělení do dvou samostatných chipů, jež jsou součástí MB North Bridge - Serverní Most South Bridge - Jižní Most Propojení čipů je pomocí speciální sběrnice Severní Most North Bridge Nazýcán také MCH (Memory Controller Hub) Chipset 2 Rozbočovač řadiče paměti Komunikuje přímo s CPU, operační pamětí a grafickou kartou (AGP / PCI Express x16) Také s jižním mostem pomocí speciální sběrnice Může obsahovat integrovaný grafický čip Název čipové sady bývá odvozen od názvu tohoto čipu Propojení s CPU pomocí FSB (Front Side Bus) 64 Bit (8B) Od základní frekvence této sběrnice se odvíjí taktovací frekvence CPU a Operační Paměti 133, 200, 266, 333, 400 MHz Během jednoho CLK dokáže přenést data 4x Přenos s náběžnou i sestupnou hranou CLK Využití 2 datových kanálů (Čtení a zápis) QPB - Quad Pumped Bus (533, 800, 1066, 1333, 1600 Mhz) V případě víceprocesorového systému, sdílejí CPU sběrnici FSB Následkem může být snížení přenosové rychlosti pro jednotlivé CPU Nemožnost komunikace CPU přímo mezi sebou Nejsou přímo propojeni pomocí FSB (nyní -> System Bus (Frontside Bus) ) Obecná přenosová rychlost [GT/s] Počet přenosů (Tam a zpátky) za sekundu 1 Transfer -> Přenesení dat o velikosti šířky sběrnice [B] Max. 1,6GT/s -> 12,8GT/s Jižní Most South Bridge Chipset 3 Nazýván také ICH (Input/Output Controller Hub) Rozbočovač řadičů vstupů a výstupů Pomalejší než North Bridge Umožňuje připojení periférních zařízení k MB Obsahuje Řadiče rozhrání disků ATA, SATA, eSATA, RAID Řadiče rozhrání USB, PS/2m Firewire, disketová mechanika, RS-232 Řídí komunikaci na Sběrnici PCI, PCI Express pro připojení rozšiřujících karet K obvodu může být také připojen Zvukový Adaptér Paměťový Obvod Integrovaný Síťový Adaptér Propojeno pomocí DMI s MCH DMI -> Direct Media Interface Datová Posloupnost: DMI 1.0 -> 2.5 GT/s DMI 2.0 -> 5 GT/s DMI 3.0 -> 8 GT/s Chipset s Integrovaným Řadičem OP Nové značení pro severní most - IOH Input/Output Hub Přesun řadiče OP z IOH do CPU Chipset 4 Místo FSB se objevuje QPI QuickPath Interconnect Nárůst rychlosti komunikace CPU a IOH Podpora PCI Express x16 2.0 Řadič Grafické Sběrnice Minimální vzdálenost řadiče OP od CPU (mm/cm) Rychlejší komunikace (Menší zpoždění, vyšší frekvence) odolnější proti chybám vzniklých při přenosu Stejná technologie výroby jako u CPU S rychlostí CPU, roste i rychlost řadiče Lepší kompabilita s OP a spolehlivost Pro daný CPU je řadič OP stejný, čipová sada ale může být jiná Lepší Chlazení Díky integraci v CPU - Aktivní Chlazení Každý CPU má vlastní paměťový prostor Rychlejší komunikace CPU s OP U FSB nebylo možné - OP byla sdílená Nevýhodou je vyšší teplo vyzářené z CPU Vyšší ztrátový zákon (TDP) Quickpath Interconnect Umožňuje komunikaci více CPU přímo mezi sebou Serverové procesory Intel Xeon Full Duplex 2x 20 Bit (Příchozí a odchozí komunikace) 16 bit pro přenos dat, zbylé pro detekci chyb a řízení komunikace Chipset 5 Datová propustnost až 6,4GT/s v jednom směru Možnost dosáhnout přenosové rychlosti až 25,6GB/s Nejrychlejší FSB (1600 MHz) max. 12,8GB/s (Pro oba směry) Propustnost sběrnice je k dispozici pouze pro periférie OP nijak tuto sběrnici nezavažují - řízený integrovaným řadičem v CPU Každý IOH obsahuje 2 QPI Využití jednoho IOH Pro každý procesor vlastní QPI Využití dvou IOH Pro každý procesor vlastní IOH 2x IOH Každý IOH komunikuje s jiným CPU Navzájem tak propojeny QPI Pro připojení většího počtu grafických karet ICH se připojuje pouze k jednomu IOH ESI (Enterprise SouthBridge Interface) DMI Sběrnice přes PCI Express x4 Čipová Sada s plně integrovaným NorthBridge Kromě řadiče OP je zde integrován také řadič grafické sběrnice DDR3 a výš PCI Express x16 2.0 a výš MB nově obsahuje PCH Platform Controller Hub Propojeno s CPU pomocí DMI Zastává funkci jižního mostu Č Chipset 6 Čipová Sada - AMD APU Accelerated Processing Unit Integrovaný severní most do CPU FCH Fusion Controller Hub Jižní Most HyperTransport Obdoba QPI Chipset 7