Systemy MCS51 i EDA - Dopasowania

Choose a study mode

Play Quiz
Study Flashcards
Spaced Repetition
Chat to Lesson

Podcast

Play an AI-generated podcast conversation about this lesson
Download our mobile app to listen on the go
Get App

Questions and Answers

Dopasuj układy zewnętrzne do ich funkcji w systemie MCS51:

Przetworniki A/C = Konwersja sygnału analogowego na cyfrowy Przetworniki C/A = Konwersja sygnału cyfrowego na analogowy Wyświetlacze = Prezentacja danych wizualnych Dekoder adresowy = Generowanie sygnałów wyboru obszaru adresowego

Dopasuj metody programowania do ich poziomu:

Asembler = Programowanie niskopoziomowe Język C = Programowanie wysokopoziomowe Język Java = Programowanie wysokopoziomowe Programowanie hybrydowe = Asembler + język wysokiego poziomu

Dopasuj sygnały analizy w symulacjach układów mikroprocesorowych do ich charakterystyki:

Sygnały zegarowe = Stabilność i synchronizacja Sygnały sterujące = Poprawność sekwencji odczytu, zapisu i resetu Sygnały danych = Przesyłanie informacji w magistralach Sygnały peryferyjne = Komunikacja z ADC i DAC

Dopasuj terminy zarządzania magistralą adresową do ich opisów:

<p>Podłączenie magistrali adresowej A15-A0 = Fizyczne połączenie z układami Multipleksowana magistrala adresowo-danowa = Wykorzystanie A7-A0/D7-D0 Linie sterujące RD, WR, ALE = Zarządzanie dostępem do danych Rejestr do zatrzaskiwania adresu = Zarządzanie cyklem dostępu</p> Signup and view all the answers

Dopasuj zalety projektowania układów elektronicznych:

<p>Szybkie tworzenie i modyfikacja schematów = Skrócenie czasu projektowania Automatyczna weryfikacja połączeń = Minimalizacja błędów Generowanie netlisty i dokumentacji = Łatwa konwersja na fizyczny układ PCB Ułatwia rozmieszczanie elementów na płytce drukowanej = Funkcja ratnest</p> Signup and view all the answers

Dopasuj sygnały kontrolne dla przetworników do ich funkcji:

<p>CS = Wybór chipu RW = Odczyt/Zapis RD = Odczyt danych START = Rozpoczęcie konwersji dla A/C</p> Signup and view all the answers

Dopasuj obszary adresowe do ich przypisania:

<p>CS0 = Obszar adresowy 0 CS1 = Obszar adresowy 1 CS2 = Obszar adresowy 2 CS3 = Obszar adresowy 3</p> Signup and view all the answers

Dopasuj metody rysowania schematów układów mikroprocesorowych:

<p>Bezpośrednie połączenia między elementami = Połączenia elementów bezpośrednio między sobą Z wykorzystaniem magistral = Połączenie przy użyciu magistrali Z automatyzacją procesu tworzenia połączeń = Połączenia bez widocznych linii Termotransfer = Fotochemiczna</p> Signup and view all the answers

Dopasuj rodzaje symulacji układów elektronicznych:

<p>DC (stałoprądowa) = Analiza punktu pracy AC (częstotliwościowa) = Charakterystyki amplitudowe i fazowe Transient (czasowa) = Analiza przebiegów w dziedzinie czasu Seria analiz dla składowej stałej = Seria analiz dla składowej przemiennej</p> Signup and view all the answers

Dopasuj komponenty sprzętowe do metod ich podłączenia:

<p>Magistrala A15-A0 = Podłączenie magistrali adresowej Linie RD, WR = Sterowanie odczytem i zapisem Multipleksowanie magistrali = Wydajność przesyłania danych Sygnały EOC i OE = Zarządzanie konwersją dla A/C</p> Signup and view all the answers

Dopasuj pojęcia związane z analizą sygnałów do ich znaczenia:

<p>Stany wysokie i niskie = Analiza wartość logicznych sygnałów Przebiegi czasowe = Wizualizacja zmian sygnałów w czasie Zegar = Element synchronizujący system Integralność sygnału = Zarządzanie zakłóceniami sygnałowymi</p> Signup and view all the answers

Dopasuj techniki rysowania ścieżek na płytkach:

<p>Rysowanie - wodoodpornym pisakiem = Połączenia między elementami Termotransfer - przeniesienie obrazu = Metoda wykorzystująca wysoką temperaturę Fotochemiczna - technika fotograficzna = Wykorzystywana w przemyśle elektronicznym Automatyzacja - proces tworzenia połączeń = Ułatwiający rysowanie schematów</p> Signup and view all the answers

Dopasuj parametry do rodzajów symulacji:

<p>DC = Zmieniająca się wartość źródła zasilania AC = Zmienna częstotliwość Transient = Zmienny czas Analiza punktu pracy = Analiza przebiegów w dziedzinie czasu</p> Signup and view all the answers

Dopasuj terminy do ich opisów w kontekście EDA:

<p>Netlista = Lista połączeń w układzie Rysowanie = Proces tworzenia schematów Symulacja = Zarządzanie parametrami układu Dokumentacja = Zapisywanie informacji o projekcie</p> Signup and view all the answers

Dopasuj opisy technik do ich nazw:

<p>Rysowanie wodoodpornym pisakiem = Tradycyjna metoda rysowania schematów Termotransfer = Metoda zastosowania wysokiej temperatury Fotochemiczna = Technika odbitek fotograficznych Automatyzacja = Proces zminimalizowania błędów</p> Signup and view all the answers

Dopasuj funkcje symulacji do ich zastosowań:

<p>Analiza DC = Ocena składowej stałej Analiza AC = Badanie charakterystyk amplitudowych Analiza Transient = Zmienność napięć i prądów Analiza częstotliwościowa = Badanie zmienności w dziedzinie częstotliwości</p> Signup and view all the answers

Dopasuj sygnały do ich charakterystyki:

<p>Magistrala adresowa = Przesyła adresy urządzeń Sygnały przerwań = Zgłaszają zdarzenia do procesora Sygnały sterujące = Kontrolują działanie urządzeń peryferyjnych Sygnały portów I/O = Umożliwiają komunikację z zewnętrznymi urządzeniami</p> Signup and view all the answers

Dopasuj metody ograniczania zakłóceń z odpowiednimi opisami:

<p>Kondensatory odsprzęgające = Redukują lokalne wahania napięcia Elementy LC = Tłumią zakłócenia wysokoczęstotliwościowe Płaszczyzny masy = Poprawiają integralność sygnałów Separacja zasilania = Zmniejsza interferencje między torami</p> Signup and view all the answers

Dopasuj zasady rozmieszczania elementów do ich celów:

<p>Procesory w centralnych obszarach = Minimalizacja długości ścieżek sygnałowych Oddzielanie elementów analogowych i cyfrowych = Unikanie interferencji Optymalizacja termiczna = Zmniejszenie przegrzewania elementów Prawidłowe prowadzenie masy = Unikanie niepożądanych sygnałów</p> Signup and view all the answers

Dopasuj kryteria doboru szerokości ścieżek do ich znaczenia:

<p>Minimalne odległości między ścieżkami = Umożliwiają uniknięcie zakłóceń Punkty lutownicze = Zwiększają niezawodność połączeń Szerokość ścieżki = Wpływa na oporność elektryczną Kąt 90 stopni = Może generować odbicia sygnału</p> Signup and view all the answers

Dopasuj sygnały do ich zastosowania w symulacji MCS51:

<p>Sygnały WR = Odpowiadają za zapis danych Sygnały RD = Odpowiadają za odczyt danych Sygnały sterujące = Zarządzają operacjami urządzeń Magistrala danych = Przesyła faktyczne dane między komponentami</p> Signup and view all the answers

Dopasuj zalecane odległości do ich kontekstu:

<p>0.63mm od krawędzi płytki = Zalecana minimalna przestrzeń 0.2mm między ścieżkami = Zwiększa bezpieczeństwo sygnałowe 0.2mm średnica otworu = Pomaga w montażu komponentów Unikanie 90 stopni kątów = Minimalizuje interferencje</p> Signup and view all the answers

Dopasuj korzyści z symulacji do ich opisów:

<p>Optymalizacja projektów = Zwiększenie wydajności działania Weryfikacja sekwencji sygnałów = Zwiększenie niezawodności systemu Wykrywanie błędów logicznych = Zapewnienie poprawności funkcji Zapewnienie synchronizacji = Zwiększenie dokładności działania</p> Signup and view all the answers

Dopasuj elementy manipulatora do ich funkcji:

<p>Cewki = Odpowiedzialne za filtrowanie Kondensatory = Stabilizują napięcie zasilania Płaszczyzna masy = Redukuje szumy elektromagnetyczne Układy scalone = Realizują logikę systemu</p> Signup and view all the answers

Dopasuj etapy procesu projektowania urządzeń elektronicznych do ich opisów:

<p>Tworzenie założeń projektu = Koszt, wymiary, obudowa Analiza termiczna = Rozproszenie mocy, chłodzenie Analiza problemów z przechodzeniem sygnałów = Problemy wzajemnych opóźnień czasowych, EMC Etap testowania = Testowanie nieobsadzonej płytki</p> Signup and view all the answers

Dopasuj rodzaje analiz układów elektronicznych do ich charakterystyki:

<p>Analiza stałoprądowa = Ocenia zachowanie układu przy stałym napięciu Analiza małosygnałowa częstotliwościowa = Analizuje odpowiedź układu na małe sygnały AC Analiza czasowa = Bada dynamikę układu w czasie Analiza impedancyjna = Służy do oceny impedancji elementów w różnych warunkach</p> Signup and view all the answers

Dopasuj rodzaje plików sterujących do ich zastosowań:

<p>Pliki Gerber = Nanosi schemat PCB na laminat Pliki Excellon = Sterowanie wiertarką numeryczną Pliki ODB+ = Format do wymiany danych PCB Pliki IPC-2581 = Format wspierający współpracę między różnymi producentami</p> Signup and view all the answers

Dopasuj etapy cyklu projektowego do ich głównych zadań:

<p>Wytwarzanie = Wydajność procesu, koszt, metoda pokrycia Montaż = Ustawienie linii produkcyjnej, wydajność maszyn Inspekcja = Automatyczna inspekcja optyczna, dokumentacja Analiza testowalności = Dostęp do punktów testowania, wybór osprzętu</p> Signup and view all the answers

Dopasuj formaty plików do ich charakterystyki:

<p>Pliki GBR = Dla fotoplotera, aby nanieść schemat Pliki GJR = Dla wiertarki numerycznej do wiercenia otworów Pliki PCK = Dla maszyn układających elementy na płytce Pliki BTT = Do testowania ścieżek</p> Signup and view all the answers

Dopasuj etapy wyboru podczas projektowania urządzeń do ich opisów:

<p>Wybór elementów = Sposób mocowania i łączenia, koszt Wybór płytki drukowanej = Materiał, stabilność podłoża Wybór metody połączeń = Lutowanie rozpływowe, lutowanie na fali Etap konstrukcji mechanicznej = Obudowa, materiał płyty drukowanej</p> Signup and view all the answers

Dopasuj zalety logicznej sieci połączeń do ich opisów:

<p>Projektyzowanie zwinne = Skrócenie czasu projektowania Ułatwienie współpracy zespołów = Zwiększenie efektywności pracy grupowej Optymalizacja układów = Lepsze wykorzystanie przestrzeni Zwiększenie niezawodności = Minimalizacja błędów w połączeniach</p> Signup and view all the answers

Dopasuj różne etapy procesu projektowania do ich wpływu:

<p>Analiza termiczna = Optymalizacja chłodzenia Testowanie = Weryfikacja jakości układu Montaż = Zwiększenie efektywności produkcji Inspekcja = Zarządzanie jakością wytwarzanych komponentów</p> Signup and view all the answers

Dopasuj kryteria określające szerokość ścieżek połączeń do ich opisów:

<p>Wartość dopuszczalnego prądu = Określa maksymalny prąd, który może płynąć przez ścieżkę Rezystancja (impedancja) ścieżki = Wpływa na straty energii w formie ciepła Grubość ścieżki = Bezpośrednio związana z przewodnictwem elektrycznym Odległość między ścieżkami = Minimalizuje ryzyko zakłóceń elektromagnetycznych</p> Signup and view all the answers

Dopasuj pomocnicze czynniki w projektowaniu PCB do ich znaczenia:

<p>Różnice potencjałów = Wpływają na bezpieczeństwo układów Maksymalny dopuszczalny wzrost temperatury = Ocenia zdolność do rozpraszania ciepła Rodzaj materiału podłoża = Odpowiada za trwałość i stabilność PCB Możliwości technologiczne producenta = Określają zakres realizacji projektu</p> Signup and view all the answers

Dopasuj elementy weryfikacji DRC do ich funkcji:

<p>Minimalne odległości między ścieżkami = Zabezpieczają przed nieprzewidzianymi zwarciami Szerokości ścieżek = Upewniają, że ścieżki są odpowiednie do przewidywanych prądów Rozmieszczenie elementów = Zapewniają, że elementy nie kolidują ze sobą Warunki termiczne = Sprawdzają efektywność rozpraszania ciepła</p> Signup and view all the answers

Dopasuj cele badań symulacyjnych PCB do ich opisów:

<p>Badania elektryczne = Analizują integralność sygnałów i kompatybilność elektromagnetyczną Badania termiczne = Ocena rozkładu temperatury i skuteczności chłodzenia Badania mechaniczne = Analiza odporności na wibracje i uderzenia Analiza integralności sygnałowej = Zajmuje się oceną jakości przesyłanych sygnałów</p> Signup and view all the answers

Dopasuj terminy związane z DRC do ich definicji:

<p>Design Rules Check = Analiza zapewniająca zgodność projektu z regułami Geometria projektu = Układ i wymiary elementów na PCB Odstępy = Minimalne przestrzenie między różnymi komponentami Warstwy miedziowe = Elementy przewodzące w projekcie PCB</p> Signup and view all the answers

Dopasuj elementy procesu DRC do ich funkcji:

<p>Weryfikacja montażu = Kontroluje poprawność rozmieszczenia elementów Sprawdzanie odstępów = Upewnia się, że nie wystąpią zwarcia Analiza ścieżek = Ocenia jakość połączeń elektrycznych Generowanie raportów = Dokumentuje wszelkie naruszenia zasad projektu</p> Signup and view all the answers

Dopasuj różne rodzaje badań do ich celów:

<p>Badania właściwości termicznych = Identyfikacja miejsc przegrzania Badania właściwości elektromagnetycznych = Analiza wpływu niepożądanych zakłóceń Analiza integralności sygnałowej = Sprawdzenie stabilności sygnałów Badania mechaniczne = Testowanie wytrzymałości na różne obciążenia</p> Signup and view all the answers

Dopasuj elementy związane z prowadzeniem ścieżek do ich konsekwencji:

<p>Zbyt mała szerokość = Może prowadzić do przegrzania Zbyt mała odległość = Zwiększa ryzyko zakłóceń Niewłaściwy materiał podłoża = Może obniżyć trwałość PCB Zły układ elementów = Może utrudnić ich wymianę i serwis</p> Signup and view all the answers

Flashcards

EDA (Electronic Design Automation)

Narzędzia programowe służące do projektowania układów elektronicznych, w tym obwodów drukowanych (PCB) i układów scalonych (IC).

Proces projektowania PCB

Proces projektowania elektronicznego, który rozpoczyna się od schematu i kończy generowaniem danych do produkcji, montażu i testowania płytki PCB.

Analiza stałoprądowa (DC Analysis)

Analiza stałoprądowa, która określa napięcia i prądy w układzie przy ustalonych warunkach.

Analiza małosygnałowa częstotliwościowa (AC Analysis)

Analiza małosygnałowa, która ujawnia odpowiedzi częstotliwościowe układu dla zmiennych sygnałów.

Signup and view all the flashcards

Analiza czasowa (Transient Analysis)

Analiza czasowa, która symuluje zachowanie układu w czasie, uwzględniając dynamikę zmian sygnałów.

Signup and view all the flashcards

Rodzaje plików sterujących urządzeniami produkcyjnymi

Pliki gerber, plik Excellon, ODB+, IPC-2581

Signup and view all the flashcards

Pliki Gerber (GBR)

Pliki graficzne zawierające schemat połączeń na płytce PCB dla fotoplotera.

Signup and view all the flashcards

Pliki Excellon (GJR)

Pliki zawierające dane dotyczące wiercenia otworów w płytce PCB dla wiertarki numerycznej.

Signup and view all the flashcards

Zalety stosowania systemów EDA

Szybkie tworzenie i modyfikowanie schematów, automatyczna weryfikacja połączeń, generowanie netlisty i dokumentacji, łatwa konwersja na fizyczny układ PCB, skrócenie czasu projektowania, minimalizacja błędów.

Signup and view all the flashcards

Ratnest

Ułatwia rozmieszczanie elementów na płytce drukowanej. Stosuje się technikę z wykorzystaniem magistrali.

Signup and view all the flashcards

Bezpośrednie połączenia między elementami

Połączenia między elementami są rysowane bezpośrednio, bez użycia magistrali.

Signup and view all the flashcards

Połączenia z wykorzystaniem magistrali

Połączenia między elementami są realizowane poprzez magistralę.

Signup and view all the flashcards

Automatyzacja tworzenia połączeń

Automatyzacja procesu tworzenia połączeń.

Signup and view all the flashcards

Symulacja DC (stałoprądowa)

Analiza punktu pracy, seria analiz dla składowej stałej, przy zmienijącej się np. wartości jednego ze źródeł zasilania.

Signup and view all the flashcards

Symulacja AC (częstotliwościowa)

Analiza charakterystyk amplitudowych i fazowych, seria analiz dla składowej przemiennej, przy zmieniającej się częstotliwości.

Signup and view all the flashcards

Symulacja Transient (czasowa)

Analiza przebiegów w dziedzinie czasu, pojedyncza analiza ze zmiennym czasem. Napięcia i prądy źródeł zmieniają się zgodnie z tym, co zapiszemy w pliku wejściowym.

Signup and view all the flashcards

Sprzęganie układów zewnętrznych w systemie MCS51

Fizyczne i logiczne połączenie układów zewnętrznych, np. wyświetlaczy, przetworników A/C i C/A, z systemem MCS51.

Signup and view all the flashcards

Mapowanie układów zewnętrznych w obszarze adresowania

Proces przypisywania poszczególnym układom zewnętrznym określonych obszarów pamięci w systemie MCS51.

Signup and view all the flashcards

Sprzęganie modułu XDATA

Wykorzystanie dekodera adresowego do generowania sygnałów wyboru CS dla różnych obszarów pamięci, a także użycie rejestru do zatrzaskowania adresu podczas cyklu dostępu.

Signup and view all the flashcards

Dekoder adresowy

Generowanie odpowiednich sygnałów wyboru CS0-CS3 dla różnych obszarów pamięci za pomocą dekodera adresowego.

Signup and view all the flashcards

Programowanie niskopoziomowe - asembler

Programowanie w języku asemblera, który bezpośrednio operuje na instrukcjach procesora.

Signup and view all the flashcards

Programowanie wysokopoziomowe - język C

Programowanie w języku C, który jest bardziej przyjazny dla człowieka i skupia się na budowaniu struktury programu.

Signup and view all the flashcards

Symulacje układów mikroprocesorowych

Analiza działania układu mikroprocesorowego na podstawie sygnałów wejściowych i wynikowych.

Signup and view all the flashcards

Grupy sygnałów podlegające analizie w symulacjach

Grupa sygnałów, które podlegają analizie, np. zegar, rejestry czy wyświetlacze.

Signup and view all the flashcards

Dopuszczalny prąd ścieżki

Wartość prądu, jaki ścieżka może bezpiecznie przenosić bez przegrzania.

Signup and view all the flashcards

Rezystancja ścieżki

Oporność ścieżki na przepływ prądu, wpływa na spadek napięcia.

Signup and view all the flashcards

Grubość ścieżki

Grubość warstwy miedzi tworzącej ścieżkę.

Signup and view all the flashcards

Odległość między ścieżkami

Minimalna odległość między ścieżkami, aby zapobiec zwarciu.

Signup and view all the flashcards

Rodzaj materiału podłoża

Właściwości materiału, na którym wykonano ścieżki, wpływają na rezystancję.

Signup and view all the flashcards

Maksymalna temperatura ścieżki

Maksymalna temperatura, jaką ścieżka może osiągnąć bez uszkodzenia.

Signup and view all the flashcards

Możliwości technologiczne producenta

Zdolność producenta do wykonania ścieżek o określonych wymiarach.

Signup and view all the flashcards

DRC (Design Rules Check)

Automatyczne narzędzie do sprawdzania projektu pod kątem zgodności z zasadami projektowymi.

Signup and view all the flashcards

Interpretacja wyników symulacji

Proces analizy sygnałów w systemie elektronicznym, obejmujący badanie czasu propagacji, sekwencji sygnałów, błędów logicznych i zakłóceń.

Signup and view all the flashcards

Magistrala danych

Linia połączeń, która przenosi dane pomiędzy różnymi komponentami układu elektronicznego.

Signup and view all the flashcards

Magistrala adresowa

Linia połączeń, która decyduje o miejscu docelowym dla danych.

Signup and view all the flashcards

Sygnały sterujące

Sygnały sterujące odpowiadają za synchronizację i zarządzanie przepływem danych.

Signup and view all the flashcards

Sygnały portów I/O

Elementy układu, które umożliwiają interakcję z otoczeniem, np. przyciski, wyświetlacze.

Signup and view all the flashcards

Sygnały przerwań

Sygnały informujące o wystąpieniu zdarzeń wymagających natychmiastowej obsługi.

Signup and view all the flashcards

Kondensatory odsprzęgające

Kondensatory odsprzęgające umieszczone blisko układu scalonego zmniejszają lokalne wahania napięcia zasilania.

Signup and view all the flashcards

Rozmieszczanie elementów krytycznych

Umieszczenie elementów krytycznych (procesor, pamięć, zasilanie) w centrum płytki PCB.

Signup and view all the flashcards

Study Notes

Projektowanie układów elektronicznych

  • EDA/ECAD to narzędzia programowe do projektowania systemów elektronicznych, obejmując obwody drukowane i układy scalone.
  • Etapy projektowania obejmują założenia projektu (koszt, wymiary, obudowa), analizę termiczną, wybór metod połączeń (lutowanie), analizę sygnałów, testowalność układu, konstrukcję mechaniczną, wybór elementów, wybór płytki drukowanej, proces wytwarzania, testowanie, montaż, inspekcję i dokumentację.

Sposób postępowania w trakcie realizacji projektu

  • Proces tworzenia schematu obejmuje definiowanie formatu strony, ładowanie symboli elementów z biblioteki, kojarzenie symboli na schemacie i obwodzie drukowanym, tworzenie logicznej sieci połączeń oraz realizację fizycznej prezentacji sieci połączeń.
  • Proces projektowania obwodu drukowanego obejmuje definiowanie kształtu i rozmiaru obwodu, rozmieszczanie elementów, tworzenie połączeń i ścieżek, sprawdzanie zgodności i połączeń, dodawanie komentarzy i ewentualne badania symulacyjne.

Rodzaje analiz układów elektronicznych

  • Analiza stałoprądowa (DC Analysis)
  • Analiza małosygnałowa częstotliwościowa (AC Analysis)
  • Analiza czasowa (Transient Analysis)

Formaty plików sterujących

  • Pliki Gerber,
  • Pliki sterujące dla wiertarki numerycznej (np. Excellon),
  • Pliki ODB+,
  • Pliki IPC-2581

Logiczna sieć połączeń

  • Służy do szybkiego tworzenia i modyfikacji schematów, automatycznej weryfikacji połączeń, generowania netlisty i dokumentacji, łatwej konwersji na fizyczny układ PCB oraz skracania czasu projektowania i minimalizacji błędów.

Metody rysowania schematów

  • Połączenia bezpośrednie między elementami.
  • Połączenia z wykorzystaniem magistrali.
  • Automatyzacja tworzenia połączeń.

Symulacje układów elektronicznych

  • Symulacje układów mikroprocesorowych pozwalają na analizę działania systemu, bazując na sygnałach wejściowych i wynikowych.
  • Analizowane są sygnały zegarowe, sterujące, danych, wejściowe i wyjściowe oraz peryferyjne, w celu analizy czasów propagacji, weryfikacji sekwencji sygnałów, wykrywania błędów logicznych i zakłóceń.

Sprzęganie układów

  • Sprzęganie przetworników analogowo-cyfrowych (A/C) i cyfrowo-analogowych (C/A) z systemem mikroprocesorowym.
  • Wykorzystanie magistrali adresowo-danowych (np. A-7/D-0) do połączeń fizycznych.
  • Mapowanie układów zewnętrznych w obszarze adresowania.
  • Sprzęganie modułu XDATA poprzez dekoder adresowy, sygnały wyboru CS, rejestr do zatrzaskiwania adresu oraz obsługi magistrali adresowo-danowych.

Programowanie układów mikroprocesorowych

  • Programowanie w języku asemblera i języku C.
  • Tworzenie kodu wynikowego.

Badanie właściwości obwodów drukowanych

  • Badanie właściwości termicznych (rozrzut temperatury)
  • Badanie właściwości elektromagnetycznych (EMC)
  • Analiza integralności sygnałowej (właściwe działanie sygnału)

Kryteria doboru szerokości ścieżek połączeń

  • Wartość dopuszczalnego prądu
  • Rezystancja (impedancja) ścieżki
  • Grubość ścieżki
  • Odległość między ścieżkami
  • Rodzaj materiału podłoża
  • Maksymalny dopuszczalny wzrost temperatury
  • Możliwości technologiczne producenta

Sprawdzanie reguł projektowych (DRC)

  • Automatyczna analiza zgodności z zasadami projektowymi i ograniczeniami technologicznymi, obejmująca geometrię ścieżek, warstwy miedziowe itp.
  • Wykrywanie naruszeń i generowanie raportu z wykrytymi błędami.

Studying That Suits You

Use AI to generate personalized quizzes and flashcards to suit your learning preferences.

Quiz Team

More Like This

Use Quizgecko on...
Browser
Browser