Systemy MCS51 i EDA - Dopasowania

Przetworniki A/C = Konwersja sygnału analogowego na cyfrowy Przetworniki C/A = Konwersja sygnału cyfrowego na analogowy Wyświetlacze = Prezentacja danych wizualnych Dekoder adresowy = Generowanie sygnałów wyboru obszaru adresowego

Asembler = Programowanie niskopoziomowe Język C = Programowanie wysokopoziomowe Język Java = Programowanie wysokopoziomowe Programowanie hybrydowe = Asembler + język wysokiego poziomu

Sygnały zegarowe = Stabilność i synchronizacja Sygnały sterujące = Poprawność sekwencji odczytu, zapisu i resetu Sygnały danych = Przesyłanie informacji w magistralach Sygnały peryferyjne = Komunikacja z ADC i DAC

<p>Podłączenie magistrali adresowej A15-A0 = Fizyczne połączenie z układami Multipleksowana magistrala adresowo-danowa = Wykorzystanie A7-A0/D7-D0 Linie sterujące RD, WR, ALE = Zarządzanie dostępem do danych Rejestr do zatrzaskiwania adresu = Zarządzanie cyklem dostępu</p> Signup and view all the answers

<p>Szybkie tworzenie i modyfikacja schematów = Skrócenie czasu projektowania Automatyczna weryfikacja połączeń = Minimalizacja błędów Generowanie netlisty i dokumentacji = Łatwa konwersja na fizyczny układ PCB Ułatwia rozmieszczanie elementów na płytce drukowanej = Funkcja ratnest</p> Signup and view all the answers

<p>CS = Wybór chipu RW = Odczyt/Zapis RD = Odczyt danych START = Rozpoczęcie konwersji dla A/C</p> Signup and view all the answers

<p>CS0 = Obszar adresowy 0 CS1 = Obszar adresowy 1 CS2 = Obszar adresowy 2 CS3 = Obszar adresowy 3</p> Signup and view all the answers

<p>Bezpośrednie połączenia między elementami = Połączenia elementów bezpośrednio między sobą Z wykorzystaniem magistral = Połączenie przy użyciu magistrali Z automatyzacją procesu tworzenia połączeń = Połączenia bez widocznych linii Termotransfer = Fotochemiczna</p> Signup and view all the answers

<p>DC (stałoprądowa) = Analiza punktu pracy AC (częstotliwościowa) = Charakterystyki amplitudowe i fazowe Transient (czasowa) = Analiza przebiegów w dziedzinie czasu Seria analiz dla składowej stałej = Seria analiz dla składowej przemiennej</p> Signup and view all the answers

<p>Magistrala A15-A0 = Podłączenie magistrali adresowej Linie RD, WR = Sterowanie odczytem i zapisem Multipleksowanie magistrali = Wydajność przesyłania danych Sygnały EOC i OE = Zarządzanie konwersją dla A/C</p> Signup and view all the answers

<p>Stany wysokie i niskie = Analiza wartość logicznych sygnałów Przebiegi czasowe = Wizualizacja zmian sygnałów w czasie Zegar = Element synchronizujący system Integralność sygnału = Zarządzanie zakłóceniami sygnałowymi</p> Signup and view all the answers

<p>Rysowanie - wodoodpornym pisakiem = Połączenia między elementami Termotransfer - przeniesienie obrazu = Metoda wykorzystująca wysoką temperaturę Fotochemiczna - technika fotograficzna = Wykorzystywana w przemyśle elektronicznym Automatyzacja - proces tworzenia połączeń = Ułatwiający rysowanie schematów</p> Signup and view all the answers

<p>DC = Zmieniająca się wartość źródła zasilania AC = Zmienna częstotliwość Transient = Zmienny czas Analiza punktu pracy = Analiza przebiegów w dziedzinie czasu</p> Signup and view all the answers

<p>Netlista = Lista połączeń w układzie Rysowanie = Proces tworzenia schematów Symulacja = Zarządzanie parametrami układu Dokumentacja = Zapisywanie informacji o projekcie</p> Signup and view all the answers

<p>Rysowanie wodoodpornym pisakiem = Tradycyjna metoda rysowania schematów Termotransfer = Metoda zastosowania wysokiej temperatury Fotochemiczna = Technika odbitek fotograficznych Automatyzacja = Proces zminimalizowania błędów</p> Signup and view all the answers

<p>Analiza DC = Ocena składowej stałej Analiza AC = Badanie charakterystyk amplitudowych Analiza Transient = Zmienność napięć i prądów Analiza częstotliwościowa = Badanie zmienności w dziedzinie częstotliwości</p> Signup and view all the answers

<p>Magistrala adresowa = Przesyła adresy urządzeń Sygnały przerwań = Zgłaszają zdarzenia do procesora Sygnały sterujące = Kontrolują działanie urządzeń peryferyjnych Sygnały portów I/O = Umożliwiają komunikację z zewnętrznymi urządzeniami</p> Signup and view all the answers

<p>Kondensatory odsprzęgające = Redukują lokalne wahania napięcia Elementy LC = Tłumią zakłócenia wysokoczęstotliwościowe Płaszczyzny masy = Poprawiają integralność sygnałów Separacja zasilania = Zmniejsza interferencje między torami</p> Signup and view all the answers

<p>Procesory w centralnych obszarach = Minimalizacja długości ścieżek sygnałowych Oddzielanie elementów analogowych i cyfrowych = Unikanie interferencji Optymalizacja termiczna = Zmniejszenie przegrzewania elementów Prawidłowe prowadzenie masy = Unikanie niepożądanych sygnałów</p> Signup and view all the answers

<p>Minimalne odległości między ścieżkami = Umożliwiają uniknięcie zakłóceń Punkty lutownicze = Zwiększają niezawodność połączeń Szerokość ścieżki = Wpływa na oporność elektryczną Kąt 90 stopni = Może generować odbicia sygnału</p> Signup and view all the answers

<p>Sygnały WR = Odpowiadają za zapis danych Sygnały RD = Odpowiadają za odczyt danych Sygnały sterujące = Zarządzają operacjami urządzeń Magistrala danych = Przesyła faktyczne dane między komponentami</p> Signup and view all the answers

<p>0.63mm od krawędzi płytki = Zalecana minimalna przestrzeń 0.2mm między ścieżkami = Zwiększa bezpieczeństwo sygnałowe 0.2mm średnica otworu = Pomaga w montażu komponentów Unikanie 90 stopni kątów = Minimalizuje interferencje</p> Signup and view all the answers

<p>Optymalizacja projektów = Zwiększenie wydajności działania Weryfikacja sekwencji sygnałów = Zwiększenie niezawodności systemu Wykrywanie błędów logicznych = Zapewnienie poprawności funkcji Zapewnienie synchronizacji = Zwiększenie dokładności działania</p> Signup and view all the answers

<p>Cewki = Odpowiedzialne za filtrowanie Kondensatory = Stabilizują napięcie zasilania Płaszczyzna masy = Redukuje szumy elektromagnetyczne Układy scalone = Realizują logikę systemu</p> Signup and view all the answers

<p>Tworzenie założeń projektu = Koszt, wymiary, obudowa Analiza termiczna = Rozproszenie mocy, chłodzenie Analiza problemów z przechodzeniem sygnałów = Problemy wzajemnych opóźnień czasowych, EMC Etap testowania = Testowanie nieobsadzonej płytki</p> Signup and view all the answers

<p>Analiza stałoprądowa = Ocenia zachowanie układu przy stałym napięciu Analiza małosygnałowa częstotliwościowa = Analizuje odpowiedź układu na małe sygnały AC Analiza czasowa = Bada dynamikę układu w czasie Analiza impedancyjna = Służy do oceny impedancji elementów w różnych warunkach</p> Signup and view all the answers

<p>Pliki Gerber = Nanosi schemat PCB na laminat Pliki Excellon = Sterowanie wiertarką numeryczną Pliki ODB+ = Format do wymiany danych PCB Pliki IPC-2581 = Format wspierający współpracę między różnymi producentami</p> Signup and view all the answers

<p>Wytwarzanie = Wydajność procesu, koszt, metoda pokrycia Montaż = Ustawienie linii produkcyjnej, wydajność maszyn Inspekcja = Automatyczna inspekcja optyczna, dokumentacja Analiza testowalności = Dostęp do punktów testowania, wybór osprzętu</p> Signup and view all the answers

<p>Pliki GBR = Dla fotoplotera, aby nanieść schemat Pliki GJR = Dla wiertarki numerycznej do wiercenia otworów Pliki PCK = Dla maszyn układających elementy na płytce Pliki BTT = Do testowania ścieżek</p> Signup and view all the answers

<p>Wybór elementów = Sposób mocowania i łączenia, koszt Wybór płytki drukowanej = Materiał, stabilność podłoża Wybór metody połączeń = Lutowanie rozpływowe, lutowanie na fali Etap konstrukcji mechanicznej = Obudowa, materiał płyty drukowanej</p> Signup and view all the answers

<p>Projektyzowanie zwinne = Skrócenie czasu projektowania Ułatwienie współpracy zespołów = Zwiększenie efektywności pracy grupowej Optymalizacja układów = Lepsze wykorzystanie przestrzeni Zwiększenie niezawodności = Minimalizacja błędów w połączeniach</p> Signup and view all the answers

<p>Analiza termiczna = Optymalizacja chłodzenia Testowanie = Weryfikacja jakości układu Montaż = Zwiększenie efektywności produkcji Inspekcja = Zarządzanie jakością wytwarzanych komponentów</p> Signup and view all the answers

<p>Wartość dopuszczalnego prądu = Określa maksymalny prąd, który może płynąć przez ścieżkę Rezystancja (impedancja) ścieżki = Wpływa na straty energii w formie ciepła Grubość ścieżki = Bezpośrednio związana z przewodnictwem elektrycznym Odległość między ścieżkami = Minimalizuje ryzyko zakłóceń elektromagnetycznych</p> Signup and view all the answers

<p>Różnice potencjałów = Wpływają na bezpieczeństwo układów Maksymalny dopuszczalny wzrost temperatury = Ocenia zdolność do rozpraszania ciepła Rodzaj materiału podłoża = Odpowiada za trwałość i stabilność PCB Możliwości technologiczne producenta = Określają zakres realizacji projektu</p> Signup and view all the answers

<p>Minimalne odległości między ścieżkami = Zabezpieczają przed nieprzewidzianymi zwarciami Szerokości ścieżek = Upewniają, że ścieżki są odpowiednie do przewidywanych prądów Rozmieszczenie elementów = Zapewniają, że elementy nie kolidują ze sobą Warunki termiczne = Sprawdzają efektywność rozpraszania ciepła</p> Signup and view all the answers

<p>Badania elektryczne = Analizują integralność sygnałów i kompatybilność elektromagnetyczną Badania termiczne = Ocena rozkładu temperatury i skuteczności chłodzenia Badania mechaniczne = Analiza odporności na wibracje i uderzenia Analiza integralności sygnałowej = Zajmuje się oceną jakości przesyłanych sygnałów</p> Signup and view all the answers

<p>Design Rules Check = Analiza zapewniająca zgodność projektu z regułami Geometria projektu = Układ i wymiary elementów na PCB Odstępy = Minimalne przestrzenie między różnymi komponentami Warstwy miedziowe = Elementy przewodzące w projekcie PCB</p> Signup and view all the answers

<p>Weryfikacja montażu = Kontroluje poprawność rozmieszczenia elementów Sprawdzanie odstępów = Upewnia się, że nie wystąpią zwarcia Analiza ścieżek = Ocenia jakość połączeń elektrycznych Generowanie raportów = Dokumentuje wszelkie naruszenia zasad projektu</p> Signup and view all the answers

<p>Badania właściwości termicznych = Identyfikacja miejsc przegrzania Badania właściwości elektromagnetycznych = Analiza wpływu niepożądanych zakłóceń Analiza integralności sygnałowej = Sprawdzenie stabilności sygnałów Badania mechaniczne = Testowanie wytrzymałości na różne obciążenia</p> Signup and view all the answers

<p>Zbyt mała szerokość = Może prowadzić do przegrzania Zbyt mała odległość = Zwiększa ryzyko zakłóceń Niewłaściwy materiał podłoża = Może obniżyć trwałość PCB Zły układ elementów = Może utrudnić ich wymianę i serwis</p> Signup and view all the answers