Plošné spojenia a ich vlastnosti

Plošný spoj je viacvrstvový vodič, ktorý sa používa v elektronických zariadeniach. Je to tenká medená fólia, ktorá sa pripevňuje na izolačný podklad, napríklad kartón, látku alebo sklolaminát. Pôsobí ako prepojenie jednotlivých elektronických komponentov vo forme dráh.

Vrstvený plošný spoj sa skladá z viacerých vrstiev medených vodičov, izolačných materiálov a vodivých otvorov (vias). Vrstvy sa slepujú a lemujú medenými dráhmi a vodivými otvormi.

FR4 je druh sklolaminátu, ktorý sa používa na výrobu plošných spojov. Je to odolné a spoľahlivé materiál, ktorý sa vyznačuje nízkou absorpciou vlhkosti.

Maximálny povolený prúd, ktorým môže prechádzať plošným spojom, bez rizika prehriatia alebo poškodenia.

Maximálne povolené napätie, ktoré môže byť privádzané na plošný spoj bez rizika prepätia.

Papier spevnený fenolformaldehydovou živicou, ktorý sa dá ľahko rezať, píliť a vŕtať kovoobrábacími nástrojmi.

Sklenené lamináty, ktoré sa spracovávajú podobne ako Cuprexkart, ale nástroje sa rýchlejšie opotrebúvajú.

Pri spracovaní plošných spojov treba dodržiavať všetky bezpečnostné predpisy, pretože prach zo sklenených laminátov môže dráždiť citlivú pokožku a chemické procesy môžu byť nebezpečné.

V počiatočnej fáze návrhu sa elektrická schéma prekreslí s ohľadom na usporiadanie komponentov, pričom sa zachováva kompaktná veľkosť a dominantne obdĺžnikový súradnicový systém.

Priemer otvorov pre komponenty by mal byť o jeden stupeň väčší ako priemer vodiča v zozname veľkostí (0.6, 0.8, 1, 1.3, 1.6...).

Rozloženie komponentov sa nakreslí v mierke na milimetrovom papieri s mriežkou 2,5 mm alebo 5 mm, pričom sa zohľadňuje veľkosť komponentu a rozostup vývodov.

Tepelne rozptyľujúce komponenty by sa nemali umiestňovať priamo na PCB.

Typy mriežok v PCB dizajne: obdĺžniková mriežka s rovnakými medzerami, obdĺžniková mriežka s rovnakými otvormi, mriežka s rovnakými medzerami orientovaná podľa potreby, mriežka s rovnakými čiarami orientovaná podľa potreby, mriežka s rovnakými plochami.