5 Questions
Τι είναι το πλάσμα;
Ένα ιονισμένο αέριο με θετικά και αρνητικά φορτισμένα σωματίδια.
Ποιο είναι το βασικό χαρακτηριστικό του πλάσματος;
Ιονισμένο αέριο που περιλαμβάνει θετικά και αρνητικά φορτισμένα σωματίδια.
Η μετάβαση από στερεά σε υγρά γίνεται χωρίς θέρμανση.
False
Κατά την διαδικασία της ____, το αέριο παρέχεται ηλεκτρική ενέργεια για να έρθει σε κατάσταση πλάσματος.
μετάβαση σε κατάσταση πλάσματος
Συσχετίστε τις εφαρμογές της διεργασίας πλάσματος με τους τομείς εφαρμογής τους:
Plasma enhanced CVD = Μικροηλεκτρονική Plasma Etching = Βιολικά Plasma surface modification = Περιβαλλοντική προστασία Sputtering = Μεταβολή επιφανειακών ιδιοτήτων
Study Notes
Πλάσμα
- Το πλάσμα είναι ένα ιονισμένο αέριο που αποτελείται από θετικά και αρνητικά φορτισμένα σωματίδια (ιόντα, ηλεκτρόνια, αρνητικά ιόντα), ουδέτερα σωματίδια (μόρια, ελεύθερες ρίζες, διεγερμένα ουδέτερα σωματίδια και φωτόνια)
- Το πλάσμα αποτελεί την τέταρτη και πλέον διαδεδομένη κατάσταση της ύλης στο σύμπαν (99%)
- Για την μετάβαση από τη μια κατάσταση της ύλης σε μια άλλη απαιτείται ενέργεια περίπου 10-2 eV/σωματίδιο
Τύποι πλάσματος
- Το πλάσμα κατηγοριοποιείται με βάση δυο μεγέθη: την πυκνότητα των ηλεκτρονίων και τη θερμοκρασία των ηλεκ τρονίων
Εφαρμογές της διεργασίας πλάσματος
- Εναπόθεση υλικών (Plasma enhanced CVD, sputtering)
- Εγχάραξη υλικών (Plasma Etching)
- Τροποποίηση επιφανειών (Plasma surface modification)
- Τομείς εφαρμογής: Μικροηλεκτρονική, Βιολογία, Ιατρική-Βιοιατρική, Προστασία περιβάλλοντος, Μεταβολή επιφανειακών ιδιοτήτων, Προστασία υλικών
Διεργασίες Πλάσματος
- Το πλάσμα που χρησιμοποιείται στην εναπόθεση και την επεξεργασία υλικών είναι μια αυτοσυντηρούμενη ηλεκτρική εκκένωση ανάμεσα σε δυο ηλεκτρόδια, την κάθοδο και την άνοδο
- Εκκενώσεις dc, rf, microwave, χαμηλής πίεσης, ατμοσφαιρικής πίεσης
PECVD – το παράδειγμα των λεπτών υμενίων Si
- Ως πρόδρομη ένωση χρησιμοποιείται το σιλάνιο (SiH4) σε μίγματα του με υδρογόνο, προσθήκη διβοράνης (B2H6) ή φωσφίνης (PH5) για την παραγωγή εμπλουτισμένων υλικών
- Βιομηχανικά: χωρητικά συζευγμένες εκκενώσεις με πίεση μερικών torr
- Θερμοκρασία υποστρώματος 200 oC
Sputtering
- Ο βομβαρδισμός ιόντων μπορεί να δημιουργήσει μια σειρά από συγκρούσεις μεταξύ των ατόμων του στόχου, οδηγώντας πιθανώς σε εκτοπισμό ορισμένων από αυτά τα άτομα
- Μπορεί να γίνει εναπόθεση υλικού
- Μπορεί να γίνει εγχάραξη
Χρησιμότητα Sputtering
- Χρησιμοποιείται: Καθαρισμό επιφανειών, Εναπόθεση υμενίων, Παραγωγή ημιαγωγών, Φωτοβολταικές διατάξεις, Υλικά με υψηλό σημείο τήξης όπως κεραμικά
Τεχνικές Sputtering
- DC sputtering
- RF Sputtering
- Για μη αγώγιμα υλικά χρησιμοποιείται η τεχνική RF Sputtering
Διάλεξη 7ο για Μικροηλεκτρονική Τεχνολογία, καλύπτοντας το πλάσμα και τη διαδικασία sputtering.
Make Your Own Quizzes and Flashcards
Convert your notes into interactive study material.
Get started for free
