שאלות אמריקאיות לתרגול - מעגלים מודפסים

מעגלים מודפסים מציעים יתרון משמעותי על פני צמות חיווט: חיסכון במשקל ובנפח. בעזרת מעגלים אלו, ניתן לשלב רכיבים אלקטרוניים באופן צפוף ויעיל על פני שטח קטן ולשמור על משקל קל.

מעגלים גמישים מאפשרים התקנה במקומות דינמיים, בעוד שמעגלים קשיחים קבועים ואינם יכולים להתכופף.

תהליך ה-Photo Resist כולל ציפוי של שכבה רגישה לאור על פני המעגל. שכבה זו מגנה על אזורים מסוימים מפני צריבה בעוד אזורים אחרים נחשפים לצריבה.

הלחמות HASL, OSP ו-ENIG הן שיטות גימור שימושיות בשיפור איכות ההלחמה ומניעת חמצון במעגלים מודפסים.

בדיקות X-Ray מאפשרות זיהוי של כשלים פנימיים שאינם גלויים לעין אנושית, כמו הפרעה ברכיבים פנימיים או נזקים פנימיים במעגל.

מעגלים גמישים-קשיחים משלבים את היתרונות של שתי הטכנולוגיות: קשיחות מבנית עבור מקומות קבועים וגמישות לאזורים שזקוקים לכיפוף.

שכבת ה-Solder Mask מיועדת להגן על המוליכים ועל מוליכים משולבים מפני חמצון ונזק מכני.

קדחים מצופים (Plated Through Holes) מאפשרים חיבור חשמלי בין שכבות במעגל מודפס רב-שכבתי.

תקני IPC נועדו להבטיח רמת ייצור גבוהה בהתאם לסטנדרטים בינלאומיים, דבר המבטיח איכות ועמידות גבוהה במעגלים מודפסים.

גימור ENIG מציע יתרונות רבים על פני HASL, כולל עמידות גבוהה יותר לחמצון, שיפור במוליכות החשמלית ותמיכה ברכיבי Fine Pitch.